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图 2 9 样品二的差式扫描量热分析图 17
图 2 10 样品三的差式扫描量热分析图 18
图 2 11 样品四的差式扫描量热分析图 18
图 2 12 样品五的差式扫描量热分析图 19
图 2 13 样品六的差式扫描量热分析图 20
图 2 14 样品七的差式扫描量热分析图 21
图 2 15 样品一的热重曲线 21
图 2 16 样品二的热重曲线 22
图 2 17 样品三的热重曲线 23
图 2 18样品四的热重曲线 24
图 2 19 样品五的热重曲线 25
图 2 20 样品六的热重曲线 26
图 2 21 样品七的热重曲线 27
1. 引言
金在元素周期表中属于惰性金属元素，金具有丰富的协调和有机金属化学[1]，但很长一段时间被认为是无催化活性的[2]。然而,早期和零星报道过有使用金作为催化剂的存在,但这些已经显示它是优于其他催化剂的[3]。 Bond和他的合作人在40年前报道了对1，3-丁二烯到丁二烯的气相选择性氢化的纳米金催化剂具有特殊的催化作用[4-6]。但在随后的时间里金纳米催化剂在选择性氢化方面的性质被忽略了。20世纪80年代，Haruta和其合作伙伴报道了金属氧化物负载的大小从1nm到10nm的金纳米颗粒被发现能促进低温CO的氧化[7]。这一发现引爆了纳米金催化剂对气相氢化和氧化的再认识,因此世界各国学者对金催化剂的载体材料的制备以及金催化剂制备方法有很大的兴趣。负载型催化剂的载体对金催化剂活性也有很大的影响，有关的文献有指出[8]载体与金之间的相互作用越强，纳米金催化剂的催化活性越高，在CO氧化反应中被印证。
硅元素在地壳中含量丰富，但是硅一般都以无极氧化硅的形式存在，后来合成了含有Si-C键的有机硅化合物。由于聚合物的逐渐形成，人们也开始了解有机硅的用处。有机硅化合物（含有Si-C键的有机硅化合物及有机硅聚合物）用途广泛，有机硅聚合物广泛应用于有机合成、医药化工、生物材料、纳米材料等多个方向。[9]
有机硅化合物按照原子的不同，有硅氧烷、硅碳烷、硅氮烷等几种分类，一般有机硅指的是硅氧烷。聚硅氧烷含有Si-O键，其键能大，所以热稳定性强。由于聚硅氧烷的结构特点，使其具有热稳定性强，弹性柔软，气体渗透性好等性能。聚硅氧烷是一种疏水性材料，因为与其他高分子的不相容性，对其骨架进行修饰改造具有一定的困难，从而不易使其成为一种功能性材料而应用于催化反应中。[10]两种高分子材料聚合物分子链相互交联以化学键的形式形成半互穿聚合物网络结构，但并不是形成真正的化学键而是以物理形式相互交缠。互穿网络聚合物形成的永久缠结在一定程度上限制了体系的相分离，稳定了相形态，使共聚物网络呈现多种聚合物的协同性能。[11]含氢聚硅氧烷中含有Si-H键，有利于与聚合物相互交联而形成半互穿聚合物网络结构，从而使两种聚合物的性能得到互补，获得性能优异的功能性材料。
本实验是将N-异丙基丙烯酰胺、1-乙烯基咪唑、4-乙烯基吡啶、乙酸乙烯酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸二甲氨乙酯与含氢硅油聚合形成半互穿聚合物网络结构，使其性能互补。形成的半互穿聚合物可以作为载体并负载在金上形成纳米金催化剂应用于化学反应中。