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    摘要目前手机功能越来越强大，使用频率也越来越高，电子器件发热不断加大，因此提高手机的散热能力是非常必要的。通过建立模型和数值模拟的方法来研究手机内部的温度场分布，有助于了解手机的散热特征，改善使用体验。本研究利用GAMBIT建立几何模型，导入FLUENT进行条件设置，再进行计算得出结果。主要研究不同负荷、不同外壳材料及不同使用环境情况下的手机温度分布。通过观察分析手机温度场分布情况及努塞尔数数值的大小，了解手机散热特性，总结出优化手机性能，延长使用寿命的方法。30760
    关键词  发热  数值模拟  FLUENT  温度分布
    毕业论文设计说明书外文摘要
    Title  Numerical research on the temperature distribution in a mobile phone
    Abstract At present, mobile phones with powerful functions are widely used by people.However，the heat dissipated by electronic devices is increasing.And it is quite necessary to enhance the heat dissipating capability of a mobile phone  To search the features of heat dissipating and improve user experience, in this project Modeling and numerical simulation was used to study the temperature distribution inside a mobile phone.In this paper GAMBIT was used to establish geometrical models,and FLUENT was used to set conditions,and results could be figured out.The temperature distribution of mobile phones with different loads,housing materials and using conditions was mainly researched.Through observing and analyzing the temperature distribution of a mobile phone and Nusselt number value,the features of the heat dissipating of a mobile phone and the methods to optimize the performance and extend mobile phones` life was get.
    Keywords  heating  numerical simulation  FLUENT  Temperature distribution
    目   次
    1 绪论    1
    1.1 课题研究背景和意义    1
    1.2 国内外研究状况    1
    1.3 本文主要研究内容    3
    2 计算基础    4
    2.1 数学模型    4
    2.2 求解过程    5
    3 CPU不同负荷情况下的手机温度分布    9
    3.1 判断收敛性    9
    3.2 计算结果及分析    9
    3.3 本章小结    14
    4 不同外壳材料和外界温度对手机温度分布的影响    15
    4.1 不同外壳材料对手机温度分布的影响    15
    4.2 不同外界环境温度对手机温度分布的影响    17
    4.3 本章小结    19
    5 其它因素对手机温度分布的影响    20
    5.1 不同Pr数对流动和传热的影响    20
    5.2 不同Ra数对流动和传热的影响    21
    5.3 内部环境温度对手机温度分布的影响    23
    5.4 本章小结    25
    结  论    26
    致  谢    27
    参考文献28
    1    绪论
    1.1    课题研究背景和意义
    随着科学技术的不断进步和信息时代的来临，手机作为便捷的通讯工具已经成为人们生活工作中离不开的一部分。随着行业的极速发展，由之前仅有通信功能的非智能机发展成有独立操作系统的智能机，并且拥有飞快的更新速度，手机的类型越来越多，功能越来越强大，将变得更智能，拥有更高的配置来实现功能的多样化，更高的运算速度也使手机工作更便捷更稳定。而现在的智能手机虽然有很强大的功能，但也有很大的弊端，特别是当运行较大的手机软件或者同时运行多个程序时，CPU等元件的温度会变高，而其可靠性和稳定性会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有当工作温度不超过一定的范围,才能保证电子器件能正常稳定的运行。
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