式中Eg的单位为电子伏特(eV )。若要产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光范围内),半导体材料的Eg应在3. 26~1. 63 eV之间。
2.2 大功率LED的连接方式
2.2.1 串联方式驱动
串联驱动方式,如图2.1所示,就是将每个LED颗粒采用串联的方式连在一起,这样做能保证流过每个LED的电流相等,因为LED的发光亮度和其导通电流呈正比关系,所以对发光亮度的匹配性要求高的场合采用此种驱动方式使LED发光亮度均匀。串联驱动存在很多的不足点,如它的驱动电压就要求比较大,所以需要升压电路将电源电压抬升或者直接的高电源电压,而高的电源电压往往要求芯片采用耐高压工艺制造,如BCD工艺。另外,如果一个LED断开,则整个LED串就熄灭。
图2.1串联方式驱动
2.2.2 并联方式驱动
并联方式驱动,如图2.2所示,就是将LED颗粒用并联的方式连在一起,它的优点是只需要低的电源电压就可以驱动多个LED,但是这种要求驱动电路能提供比较大的驱动电流。由前述知LED正向导通压降存在一定差异,所以并联驱动的最大不足是流过每个LED的电流不相等,致使LED的亮度不匹配。来.自/751论|文-网www.751com.cn/
图2.2并联方式驱动
2.2.3 混联方式驱动
混联方式驱动,如图2.3所示,就是将多个LED有些串联有些并联在一起。当要驱动的LED数量很多时,若采用串联驱动,则会要求很高的电源电压;若采用并联驱动,则会要求很大的负载驱动电流,所以就出现了混联驱动。混联驱动多用于大功率LED照明灯中,这样可以有效控制流过每个LED颗粒的电流和LED颗粒两端的电压。