此时，选用一个合适的模拟工具对QFN电子元器件的焊点可靠性进行有效的评估具有重要意义，通过研究结论可以采取一定的措施来提高焊点的可靠性，从而提高QFN电子元器件的服役寿命。
1.4 国内外研究发展现状
1.5 本设计主要内容
本课题主要研究对象为QFN电子元器件，致力于对其进行结构优化设计以使其延长使用寿命。而QFN电子元器件失效的最主要原因是焊点失效，因此提高焊点的可靠性就成为了本课题的核心。应用ANSYS软件对其进行模拟仿真，建立QFN（quad flat non-leaded）的1/4模型，使用Sn3.0Ag0.5Cu钎料，用Anand模型构建其本构方程关系，同时比较了引脚的不同形态在热循环下对QFN电子元器件的可靠性影响。通过分析比较得到提高QFN电子元器件焊点可靠性的相关措施和方法，以达到提高QFN服役和使用寿命的目的，完成QFN电子元器件的结构优化设计。本章主要介绍了本次毕业设计的研究意义等。首先是介绍了电子封装的演变以及发展趋势，其次介绍了自己所要研究的QFN电子封装的一些知识。结合自己对于本课题的理解，阐明了本课题的研究意义，然后对于国内外范围内的QFN电子元器件及电子封装焊点可靠性的研究情况作出了一些介绍，最后是对本课题主要内容的阐述。 ANSYS的QFN电子元器件结构优化设计(4):http://www.751com.cn/zidonghua/lunwen_38966.html