摘要：随着经济与科技的发展，各行各业越来越来离不开先进的电子产品，而片式电阻器则是各种电子产品中的重要组成部分。片式电阻器件形态精巧、使用性能好等优点，为电子产品的发展提供了广阔前景。因此，研究片式电阻器件的各项性能并对其进行优化设计相当有必要。通过查阅大量资料可知，在片式电阻器件实际的使用过程中，主要会出现损坏的地方位于电阻器与基板之间的焊点。与此同时，焊点的失效形式主要是疲劳破坏，本文主要研究的是焊点的不同尺寸与其使用性能的关系。40859
在本文中，先任意选择一种规格的片式电阻器件，然后用ANSYS软件建立其不同焊点尺寸的三文有限元模型，模拟片式电阻器件疲劳破坏的过程，得出焊点在不同尺寸时的使用性能。将结果进行比较，从而探索焊点的最优化尺寸，对焊点的几何形态的设计与优化有着深远意义，从而有助于推动电子产业的发展。
毕业论文关键词：片式电阻器、焊点、疲劳破坏、有限元模拟、优化设计
Abstract With the development of economy and technology,businesses become increasingly dependent on advanced electronic products, and chip resistors is an important part of a variety of electronic products.The advantages of chip resistor such as compact shape and great performance provide a broad prospect for electronic products’ development. Therefore, it necessary to research on the chip resistor’s performance and explore its optimum design. After a review of large amounts of data, we can found that the main damage to the joints would be located between the resistor and the substrate in the actual use of the process. At the same time, the failure is mainly in the form of joint fatigue damage,This paper will study the relationship between the pads of different sizes and its performance.
In this paper , I will arbitrarily select a specification of the chip resistor at first .Then i will establish several three-dimensional finite element model of different solder sizes with ANSYS to analog the fatigue failure process of chip resistor joint，which would achieve the performance pads come in different sizes. At last, comparing the results and explore the optimal size of solder joints. The results would be of far-reaching significance to design and optimize of geometry shape of the solder joint and contribute to promoting the development of the electronics industry.
Keywords: chip resistors; solder joints; fatigue damage; finite element simulation; optimization design
目录
摘 要 1
第一章 绪论 3
1.1课题综述 3
1.2片式元件与片式电阻器 4
1.3 国内外发展现状 5
1.4 研究意义 6
第二章 设计方案 7
2.1有限元分析 7
2.2 材料属性 8
2.3有限元分析步骤 8
2.4 片式电阻器型号选择 9
2.5 片式电阻器件焊点尺寸设计 10
第三章 片式电阻器件模型绘制 12
3.1前处理 12
3.2创建模型 12
3.3后处理 14
3.4本章小结 14
第四章 结果与分析 16
4.1 尺寸1分析 16
4.2 尺寸2分析 19
4.3尺寸3分析 22
4.4尺寸4分析 25
4.5尺寸5分析 28
4.6 本章小结 31
后 记 32
致 谢 35
参考文献 36第一章 绪论
1.1课题综述
近几十年以来中国电子工业得到了飞速的发展，随之而来的是电子元器件行业的迅速崛起。如今，中国已经成为各种印制电路板、片式电阻元件等众多电子元器件的大型生产基地。改革开放以后，随着中国政府不断的改革与发展，我国已全面进入小康社会，人们消费水平不断提高，恩格尔系数不断下降，不仅家用电器逐步进入千家万户，能够给人们带来娱乐消遣等功效的电子器件也开始逐渐普及，这直接导致社会对电子信息产品的需求大大增加，反过来又地促进了电子信息产业的高速发展，形成一个良性循环，而电子元器件制造业日趋繁盛，发展前景越来越广阔。近几年来由于我国电子产品厂商的规模的不断扩张，电子市场的竞争也日趋激烈，厂商件的竞争不再是规模的竞争更是科技创新的竞争。由于全球金融危机，美国次债危机逐步显露，但国内电子元件厂商并未受到多大影响，发展态势依就保持稳定。所以，我国不仅仅能够保持电子元器件出口业稳定，与此同时，还可以保证国内的电子仪器市场相对稳定。 ANSYS片式电阻器件焊点尺寸优化设计:http://www.751com.cn/jixie/lunwen_39294.html