3.3 有限元建模方法与步骤    13
第四章 ANSYS软件    15
4.1 ANSYS软件的介绍    15
4.2  ANSYS有限元分析的主要流程    15
4.3 ANSYS中的热应力分析    16
第五章 PLCC热循环下的有限元分析    20
5.1 有限元模型    20
5.2 材料参数    20
5.3 加载并划分网格    21
5.4 求解及结果分析    23
第751章 模型的设计优化    29
6.1 优化方案的选择    29
6.2 塑封材料的影响    29
6.3 焊点高度的影响    30
6.4 PCB板厚度的影响    31
6.5 结论    32
后  记    33
参考文献    34
PLCC电子元器件结构优化设计
第一章 绪论
1.1课题的背景及意义
通过电子元器件的发展历史可以看到整个电子行业的发展史。当电子产品还未出现时，人们还停留在相对原始的通信以及运输时代。比如如今日益没落的邮递通信服务，解放初期，邮差是非常抢手的工作，走街串巷为人们带来远方的讯息，而如今随着各种先进的通讯工具的出现，即使相隔万里，只要处在通讯卫星的覆盖区域都可以面对面地交谈。而曾经人们为了抵达某个陌生的城市可能需要走上几天几夜的路程，而现在各种新式的交通工具不断缩短着人们之间的距离。地球之所以成为了一个地球村不得不说是科技大力发展的功劳，而电子产品更是功不可没，电子产品将人们从传统的劳动中解放出来，电子技术伴随着计算机技术为人类的发展开辟了一个新的时代。
随着社会发展日渐蓬勃，各行各业对于电子设备的需求也越来越迫切，人们进入了一个无法脱离电子器件的时代，继而电子装置功能也就越来越强大，这也必然导致其结构变得更加复杂，这就要求了电子装置往体积小型化，功率低损耗，反应高速化这个方向靠拢。人们首次于二十世纪五十年代提出集成电路这一伟大设想时，由于当时技术尚未成熟所以被搁置不前，直到电子元器件方面终于取得了突破性的进步后，才在各种技术条件的支撑下在二十世纪后半期的时候使得集成电路这一设想成为可能，研制出了第一代集成电路。集成电路使得科学研究领域的划分出现交叉并且使整个工业社会的结构发生了诸多历史性变革。如今的集成电路变得越来越复杂，同样其功能也变得越来越强大，特别地，集成电路如今往愈来愈综合的方向发展，在过去，集成电路往往只用于一种功能模块，如今随着其功能的强大，集成电路可以通过拼接组合等形式开发出新的功能，应用弹性也越来越大。
芯片是集成电路中一个重要的构成部分，甚至说是集成电路的核心所在，小小的一枚芯片上可能记录着成千上万条信息，既然意识到芯片的重要作用就要在封装体中保护芯片不受侵扰。这就引出了如何使芯片和外界保持适当隔离这一课题，如今该课题已经成为集成电路封装的一个重要研究方向，为了给芯片提供一个更好的工作条件，才能保证芯片自身的可靠性，举个形象的例子，一个国家只有根基稳定了，各种建设才能蓬勃发展，否则一切都将是空谈。现如今，集成电路的出现不仅促进了电子元器件产业的发展，还带动了看似与之并不相关的产业的发展，使得各个学科之间相互交叉渗透，甚至刺激产生了当今社会一些新兴的技术。反过来，这些先进的技术催生出了形态更为高级的集成电路的出现，这些形态更为高级的集成电路又协助促进了研究人员的工作。适当缩小电子元器件的体积可以提高其集成度；响应时间也会缩短，处理速度也随之提高；传送速度就越快，储存并传送的信息量就越大。 PLCC电子元器件结构优化设计(2):http://www.751com.cn/jixie/lunwen_40465.html