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中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2016 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。
在印刷电路板（PCB）焊接生产、故障检测以及维修过程中，现行工艺程序方法存在严重的不合理，特别在生产过程中很多工艺程序不够科学，经常发生自动化作业顺序不合理的情况，导致生产周期过长，影响整条生产线的生产。因此全过程生产管理必须全都处于受控状态，是一个管理周密而又严格的产业。满足这一问题的有效途径是全过程最优。
所以要想在印刷电路板组装工艺上取得大的进展和突破，使得我国印刷电路板组装业生产技术上一个台阶，我们就应该对其工艺过程进行详细的分析解读，然后不断的对其进行改进，使之生产效率不断提高、成本降低，不断向全过程最优化靠拢。如何根据PCB板装配的实际工作情况以及现有的工艺技术来寻求一种高效的工艺程序解决方案，已成为PCB板制造业中的一个研究重点。
1.2 国内外相关研究综述与发展趋势
1.3 研究目的与意义
1.3.1研究目的
本文将通过，对苏州伟创力电脑公司PCBA事业部印刷电路板组装加工过程中某个工艺流程进行详细的记录，然后对整个制造流程做详细的研究与分析。然后对整个流程中不合理的工艺内容、工艺方法、工艺程序和作业现场的空间配置，通过严格的考查与分析，设计出最经济合理，最优化的工艺方法、工艺程序、空间配置。
1.3.2研究意义
PBCA自20世纪50年代用于商业用途以来技术在不断地发展。随着PCB 主要的应用领域电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品不断地飞速发展，PCBA产业的竞争也越来越剧烈，因而一个高效、节约的生产工艺流程就显得更为重要，这对于企业在生产成本上的控制，提高企业的竞争力，也是尤为重要的，也只有不断对其生产工艺流程进行改善，才能使其与不断发展的技术保持同步。
1.4 研究的主要内容及方法
通过阅读大量与研究内容相关的文献，收集相关知识，以及利用在苏州伟创力公司实习的两个月对该公司PCBA事业部印刷电路板组装工艺流程的分析，利用工艺流程优化的基本方法对目前PCBA事业部印刷电路板组装工艺流程中存在的问题进行分析。
第一章绪论部分主要介绍研究世界印刷电路板组装业的发展及研究背景和进行研究的目以及研究的意义，第三节主要介绍国内外相关文献研究综述与发展趋势。
第二章介绍的是PCBA即印刷电路板组装基本理论知识，包括PCB的相关定义以及其组装过程，第二节引入工艺流程相关理论知识，包括工艺流程概念原理等，第三节介绍的事流程优化相关研究方法及其各个方法的特点。文献综述
第三章首先介绍的是苏州伟创力公司PCBA事业部的企业概况、PCBA的相关工艺实施流程，接着是对某电子产品生产的总工艺流程所记录的数据进行详细的分析，最后是对工艺流程优化的必要性进行分析。
第四章则是对第三章中所分析出的问题进行解决，提出优化改善的措施方法。最后对实施该优化方法的可行性进行分析，以及提出相应的保障措施。然后实施后的相关分析以及前后效果进行对比
第五章结论是通过以上所分析的内容对本文所做出的概述总结。