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    摘要：本论文以甲醛为还原剂，以硫酸铜(CuSO4•5H2O) 14g/L，甲醛(HCHO) 53ml/L，氯化镍(NiCl2•6H2O) 4g/L，酒石酸钾钠(NaKC4H4O5•4H2O) 45.5g/L，氢氧化钠(NaOH) 9g/L，碳酸钠(Na2CO3) 4.2g/L，ph=12.5，温度室温为化学镀铜溶液配方组成，在碳纤文织布表面进行化学镀铜，研究了不同工艺条件及参数如时间、工艺工序对镀铜层导电性能的影响。碳纤文织布表面化学镀铜工艺包括前处理跟化学镀铜步骤，前处理工序包括化学除油、敏化及活化。通过实验研究可知，在敏化活化后化学镀铜150min工艺条件下获得的镀层均匀黄亮有金属光泽，单位电阻为0.0030kΩ•cm-1；在活化化学镀铜150min工艺条件下获得的镀铜层均匀棕红色，单位电阻为0.0077kΩ•cm-1。24146
    毕业论文关键词： 碳纤文；化学镀铜；前处理；工艺参数；导电性；
    Study on electroless copper plating on carbon fibers
    Abstract：Electroless copper plating on carbon fibers was carried out with formaldehyde as reducing agent，electroless copper plating solution is composited of CuSO4•5H2O 14g/L，HCHO 53ml/L，NiCl2•6H2O 4g/L，NaKC4H4O5•4H2O 45.5g/L，NaOH 9g/L，Na2CO3 4.2g/L，pH=12.5，at room temperature.The effects of different technological condition and parameter likes reaction time and technique process on electrical conductivity of copper deposit was studied.Electroless copper plating process of carbon fibers includes pre-treatment and electroless copper plating,wherever the pre-treatment process includes chemical oil removal、sensitization、activation.Through this experimental research,the copper layer is uniform,good brightness with metallic gloss and unit resistance 0.0030kΩ•cm-1  under the process of sensitization、activation and electroless copper plating；the deposit is uniform with brownish red and unit resistance 0.0077kΩ•cm-1 under the process of activation、electroless copper plating.
    Key words:carbon fiber;Electroless copper plating;pre-treatment；deposition parameters；electrical conductivity；
    目  录
    1 前言    1
    1.1  课题研究的目的    1
    1.2  课题研究的背景及意义    2
    1.3 国内外研究的概况及趋势    2
    2 实验原理    4
    2.1敏化、活化    4
    2.2 不同还原剂下化学镀铜机理    5
    2.2.1 以甲醛为还原剂    5
    2.2.2 以次磷酸钠为还原剂    7
    3 实验部分    9
    3.1 实验仪器及药品    9
    3.1.1 主要仪器    9
    3.1.2 实验药品、材料    9
    3.2 化学镀铜液组成及配制    9
    3.2.1 前处理溶液组成及配制    10
    3.2.2 化学镀铜液组成及配制    11
    3.2.3 实验步骤    12
    3.3 性能测试    12
    3.3.1 不同反应时间下镀层导电性能的测定    12
    3.3.2 镀铜碳纤文SEM表层形态的测定    12
    4 实验数据分析与讨论    14
    4.1 实验数据处理    14
    4.1.1 敏化活化化学镀铜镀铜层外观及导电性能测定    14
    4.1.2 活化化学镀铜镀铜层外观及导电性能测定    16
    4.1.3 敏化活化化学镀铜镀铜层SEM测定    18
    4.1.4 活化化学镀铜镀铜层SEM测定    20
    4.2 分析与讨论    22
    4.2.1 不同反应时间对镀铜层的影响    22
    4.2.2 不同工艺流程对镀铜层的影响    23
    4.2.3 不同水洗方式对镀铜层的影响    24
    5 结论    26
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