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（2）按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类；
（3）按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类；
（4）按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B 等。
1.2 化学复合镀的发展过程
早在上世纪30年代，苏、美等国的学者就开始了对电复合镀技术的研究[3]。自20世纪50年代初期起，对复合电沉积做了更加深入的研究，其目的是为了飞机和航天设备以及工作环境温度越来越高的零部件，研制出能够耐高温以及高温下保持足够强度，耐磨性能好的材料。随着研究的不断深入，在60年代初期出现了复合电沉积的专利[4]，1966年，Metzger等[5]开始研究化学复合镀，以Ni-P合金作为基质金属。研制成功了Ni-P-A12O复合镀层，镀层性能优于镀硬铬。接着Hubbel，Ebdon，LuCelz，Gould等都对化学复合镀进行了研究。早期研究中的基质金属主要是以单一金属镍、钻、铜为主，随着研究的进一步深入，各种合金如铜锌、镍铁、及镍磷等也被用来作为基质金属;而用于复合镀的不溶性颗粒的种类也不断扩展，几乎所有类型的陶瓷颗粒均可作为共沉积的复合粒子，在种类繁多的复合镀层中，尤以Ni-P合金为基质金属的复合镀层应用最广，研究也最为活跃。以Ni-P合金作为基质金属，不仅提高了镀层的硬度和耐磨性，而且在电、磁等其它性能上也表现出其独特之处。
而我国对于复合镀层的开发研究开始于20世纪70年代。1962年前后，我国就开始了镍封的研究[6]。清华大学获得的Co-CrO3电刷镀复合镀层具有很好的红硬性，其耐磨性比3Cr2WsV模具钢高出一倍多，可以使得连杆锻磨寿命大大提高[7]。成都飞机公司研究得到的Ni-SiC 电刷镀复合镀层具有优异的耐腐蚀性能[8]。盖雅宏[9]研制除了Ni-P-Cr2O3化学复合镀层，并得出最佳工艺参数。张信义[10]等人通过研究分析认为热处理可以改善复合镀层的性能是因为热处理可消除镀层内应力，提高镀层与基体结合力，起到Ni3P沉淀强化和微粒强化作用。
化学镀镍术的奠基人是美国国家标准局的A.Brenner和G. R i d e l l，他们在 1947年提出了沉积非粉末状镍的方法，并且弄清楚了形成涂层的催化特性，这些使得化学镀镍技术在工业上的应用有了可能。
化学镀镍技术的历史其实还是很短暂的，但是真正将其应用于大规模工业还是在70年代末期。但是早期只有含磷5%-8%（重量）的中磷镀层，到了80年代初发展出磷含量为9%-12%的高磷非晶结构镀层，而且这些使得化学镀镍向前迈进了一步。等到了80年代末到90年代初又发展了磷含量为1%-4%的低磷镀层。因此我们可以看出含磷量不同的镀层物理化学性能也不同。
但是，化学镀镍最早的工业应用是二战后，美国通用运输公司，在系统研究该技术后于1955年建立的第一条生产线，发展出的化学镀镍溶液商品名称为"Kanigen"（是Catalytic Nickel Gene Ration 的缩写）。等到了70年代又发展出以次磷酸钠做还原剂的Durnicoat 工艺、用硼氢化钠做还原剂Ni-B层的Nibodur工艺，在这之后又出现了用肼做还原剂的化学镀镍方法。
至此，据不完全统计，目前世界上至少有两百种以上的成熟化学镀镍配方，国际上化学镀市场规模是美国和亚洲居第一、第二，居第三位的是欧洲。
1.3 化学复合镀国内外研究现状
1.4 石墨烯微粒在复合镀中的应用
石墨烯是一种由碳原子构成的单层片状结构的新材料。石墨烯目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，目前世上电阻率最小的材料，因为它的电阻率极低，电子迁移的速度极快，因此被期待可用来发展出更薄、导电速度更快的新一代电子元件或晶体管。由于石墨烯实质上是一种透明、良好的导体，也适合用来制造透明触控屏幕、光板、甚至是太阳能电池。