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●数据保留时间：10年
●全静态工作：0Hz-24Hz
●三级程序存储器锁定
●128*8位内部RAM
●32可编程I/O线
●两个16位定时器/计数器
●5个中断源
●可编程串行通道
●低功耗的闲置和掉电模式
●片内振荡器和时钟电路 图 2 AT89C51单片机引脚图
3.2 温度传感器的选择
作为传统的热敏电阻的温度测量装置通常测得的电压，转换为相应的温度时，需要更多的支持外部组件和硬件电路的复杂性，生产成本相对高。下面是采用DALLAS生产的DS18B20数字温度传感器作为测温元件。
3.2.1 DS18B20 简单介绍:
DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20是一种新的“一线器件”，它的体积更小，更适合多种场合，并适用电压更宽，更经济。 DALLAS半导体公司的DS18B20数字温度传感器是世界上第一个支持“一线总线”接口的温度传感器。 -55至+125摄氏度的温度测量范围，可编程为9至12位转换精度，分辨率最高可达0.0625摄氏度温度分辨率设置存储在EEPROM中，掉电参数和用户自定义报警温度仍保存下来。温度采用16位串行输出的符号扩展测量;他们的工作无论是在远程电源引入寄生功率模式也可用于生成;多个DS18B20可以并联到三或两线连接， CPU只需要大量的DS18B20端口线可以用较少的端口占用微处理器进行通信，可以节省大量的引线和逻辑电路。因此用它来组成一个测量系统，具有简单的电路，通信线路，可以挂很多这样的数字温度计，十分方便。
DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列、各种封装形式如图3所示，DQ 为数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下，也可以向器件提供电源；GND为地信号；VDD为可选为选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时，此引脚必须接地。其电路图4所示：
图 3 外部封装形式 图 4 传感器电路图
3.2.2 DS18B20 内部结构
图为DS1820的内部框图，它主要包括寄生电源、温度传感器、64位激光ROM单线接口、存放中间数据的高速暂存器（内含便笺式RAM），用于存储用户设定的温度上下限值的TH和TL触发器存储与控制逻辑、8位循环冗余校验码（CRC）发生器等七部分。
DS18B20采用3脚PR－35 封装或8脚SOIC封装，其内部结构框图如图5所示
图 5 DS18B20内部结构框图
DS18B20高速暂存器共9个存储单元，如表1所示：
表1 DS18B20高速暂存器的9个存储单元
序号 寄存器名称 作用 序号 寄存器名称 作用
0 温度低字节 以16位补码形式存在 4 配置寄存器
1 温度高字节 以16位补码形式存在 5、6、7 保留
2 TH/用户字节1 存放温度上限 8 CRC
3 HL/用户字节2 存放温度下限
DS18B20有751条控制命令，如表2所示：
表2 DS18B20的751条控制命令
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