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    3. 本文工作和内容
    论文针对当前国内外铣削切削温度测量技术的现状，采用热辐射比色测温方法，在收集并研究了增强型51单片机开发、VC界面编程、数据处理等相关技术资料的基础上，通过元件选型，软硬件的设计、调试与模拟试验，开发出了一套体积小、成本低的光纤式温度测量系统。该系统主要用来测量立铣实时切削温度，为铣刀刀片的破损原因及槽型优选提供关键数据和理论依据。本文主要论述了基于光纤 红外测温技术的低功耗测温系统设计开发过程。本论文的内容如图1-1所示。
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