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    摘要由于当今社会正向着信息化飞速发展，信息的交流和传递也愈发重要，随着人们对电子设备的小型化和多功能要求越来越高，电子系统正向着高速化和小体积化的方向发展。而高频率、高密度、高速度的趋势会使相关的电路产生很强的电磁干扰，进而影响信号的有效传输。为了保证电子设备能够正常工作、减少相互之间的电磁骚扰、提高信号的传输质量，必须注意电路的信号完整性以及电磁兼容性。如不考虑这些问题，电子设备则无法良好地工作。本文阐述了信号完整性和电磁兼容性的相关概念，介绍了基本原理和产生原因，并以混频器电路为例，设计出PCB板，同时保证其信号完整性。23010
    关键词  信号完整性  电磁兼容性  混频器   PCB
    毕业设计说明书（毕业论文）外文摘要
    Title     Research on RF PCB board signal integrity       
     Abstract
    Since informationization is the trend of today’s society, communication and transmission of information is also increasingly important.As people’s requirement for electronic devices to be more miniaturized and multi-functional is becoming higher and higher, electronic systems are developing forward higher speed and smaller size. However, the high frequency, high-density and high-speed will make associated circuit bring in strong electromagnetic interference, then affect the effective transmission of the signal. In order to ensure that the electronic equipment can work effectively, reduce electromagnetic interference between each other and improve the signal transmission quality, attention must be paid to signal integrity and electromagnetic compatibility of the circuit. If these issues are not considered, electronic devices can not work well. This paper describes the concepts of signal integrity and electromagnetic compatibility, introduces the basic principles and causes, and uses mixer circuits as an example to design a PCB board, while maintaining its signal integrity.
    Keywords  SI  EMC  Mixer   PCB
    目   次
    1  绪论     1
    1.1  研究背景     1
    1.2  本文研究的主要内容与成果     1
    1.3  各章节内容安排     2
    2  信号完整性     3
    2.1  引言     3
    2.2  PCB影响信号完整性的主要因素     3
    2.3  电磁兼容性     6
    3  混频器电路     13
    3.1  引言     13
    3.2  AD8343     14
    3.3  S参数     15
    3.4  smith圆     16
    3.5  输入输出端口匹配     17
    3.6  运用protel99SE作电路图     23
    4  混频器PCB的信号完整性     26
    4.1  引言     26
    4.2  混频器的PCB板设计     27
    4.3  信号完整性与电磁兼容性需要考虑到的问题     29
    4.4  混频器PCB文件     31
    结论     35
    致谢     36
    参考文献     37
    1  绪论
    1.1  研究背景
    构成电子设备的重要基础部件有印制电路板和电子元器件，随着微电子技术的快速发展，人们越来越希望出现更加小型化、多功能的电子设备。
    当今的电子系统正在向高速化和小体积化的方向发展。高速化表现为信号、时钟与输出开关速率的大大提升。系统时钟频率迅速提高，信号边沿不断变陡，使PCB信号走线和基板材料特性对系统电气性能的影响越来越大[13][16]。
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