基于Amlogic平台的无线高清影音传输实现(3)

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2.1.2 SoC设计技术

①设计再利用：要设计百万级别的系统芯片，所有从零做起并不容易，若要快捷的完成设计，需要更多的采用 IP 复用技术。设计再利用是在芯核基础上建立的，芯核是由已被验证过的各式的超级宏单元模块电路构成，这方便了后续设计的利用。芯核通常情况下有三总，第一种是硬核，它拥有与制定工艺相关联的物理班图，且其功能已被广泛验证，当直接被调用时候可当做指定的功能模块。第二种被称为软核，是由C语言或者硬件类描述性语言编写完成，作用是功能仿真。第三种是固核（firmcore），是以软核为基础所研发的。是一种综合性的且拥有布局规划的软核，现今的设计复用技术大多是靠固核来完成的。工艺技术发展多带来的深亚微米造成了更大更复杂芯片，若想用软核的RTL大体方法达到设计再利用的目的则不太容易。如此看来，设计中心就要从逻辑综合、门级布局布线和后模拟转到系统级的模拟、软硬件的组合仿真和多芯核聚合的设计[4]。

②低功耗的设计：系统级芯片由于在数百万的集成度与百兆以上的时钟频率下工作，会存在数十瓦甚至上百瓦的功率损耗。大的功耗会产生封装和可靠性方面问题，设计中应从多方面解决过多功率损耗。

③可测性的设计：由于芯核位于芯片中，并且是与由用户自定义的逻辑存放一起，所以不能够提前测试。唯有把系统级芯片制造出来后，当做系统级芯片的一个部属与芯片一并测试。所以测试系统级芯片有着诸多困难，第一，芯核不是自己的，择取该芯核的设计者或许对次不是很精通，他不拥有对芯核的能力和测试相关知识。第二，芯核是深藏于芯片里面的，无法通过单独测试某个芯核来知晓集成后的芯核，只能够通过外接的电路模块来检测。

④深亚微米SoC物理的综合：深亚微米因连线问题会产生延迟，连线问题由物理版图造成，则唯有当版图完成后才可以知道延迟大小。倘若此时时序才被发现有误，则必须返回前端，进行布局重调或前端设计的修改，此类由布局布线至重新综合的重复设计要达到时序目标也许要实施多次。互连线所带来的巨大影响正是由于芯片尺寸的减少所致。

⑤设计验证：众所周知，越是规模大的电路，越是复杂的系统，其便会带来越长的验证时间。那么现今所要完成设计验证可以将相应的CAD工具集成到同一环境，来进行验证。

2.2 Amlogic平台的发展

Amlogic平台正式基于SoC芯片系统的一个安卓框架平台。在视频，音频和图像处理等领域可以发挥出色的作用。和普通的视频处理相比，Amlogic平台的解码技术可以提供更清晰的效果。从有线网到无线网，从Flash存储器到USB，Amlogic为消费者们提供了更广的范围服务，使消费者随时随地都能体验。

Amlogic目前已相继推出3代芯片。第一代是被称为 M1的Amlogic AML8726-M芯片。M1采用65纳米级工艺，单核 Cortex-A9处理器，主频800MHz（最高可达1GHz），有128KB的二级缓存，是比较早期的安卓高端机首选处理器。它支持多种格式编码的 1080P视频以及1080P的HDMI输出，运行Android4.0并向下兼容，浏览器支持HTML5、AdobeFlash 10.1和AdobeFlash Air[5]