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Deng等科研人员[17]用单分散SiO2胶体晶体作为硬模板，三嵌段共聚物PEO-PPO-PEO作为软模板，水溶性酚醛树脂作为碳源，制备分层有序的大孔/介孔炭。制得的多孔碳具有高度有序的面心立方宏观结构，孔径在230～430 nm，连通窗口尺寸在30～65 nm。刚性SiO2模板有效地在热固化和碳化过程中阻止了介孔结构的收缩，形成了18 nm的大晶胞参数和11 nm的孔径。生成的双模多孔炭材料比表面积高达760 m2•g-1，孔体积达到1.25 cm3•g-1，形成了部分石墨化框架。随着SiO2微球粒径的增大，比表面积和窗口尺寸也随之增大[18] 。
3DOM C材料因为碳化温度较低（一般均低于1000 ℃），通常只有较低的结晶度。通过高温热处理可以大大提高大孔炭的结晶度以形成石墨化的碳。Jaroniec等科研人员[5]使用沥青作为碳源，SiO2胶体晶体作为模板制备高度有序的石墨化介孔/大孔炭。静态真空下，中间相沥青溶解在喹啉溶液中填入SiO2模板间隙中以制备石墨化有序纳米结构炭。在碳化和SiO2模板移除后，在氩气氛围中将得到的炭材料进一步加热至2500 ℃，得到介孔/大孔相互连接的高度石墨化炭，且在碳孔壁中生成了大量石墨化的微晶。