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对电子设备过热的分析, 可以分为系统级（system）、封装级（packages）和元件级（components）三个层次，其中封装级的热设计就是针对电子模块、散热器、PCB板级别的热设计。在电子热设计的主要技术参数方面, 无论是我国军方还是美国军方目前都已将《电子设备可靠性热设计手册》 列入国家军用标准，其为军用电子设备提供了热设计与鉴定以及其基本理论和计算方法，是当代电子设备进行热设计的基本依据[8、9]。65358
在电子产业发展尤为迅猛的今天，我们可以预见到，越来越小巧，越来越高效，越来愈复杂，集成度越来越高是电子产品发展的大趋势，而在这之中对设备的热、磁、力的分析已经成为至关重要的设计依据，甚至还可能成为制约整个产业发展的鸿沟，故此重视和发展对电子产品的热、磁、力分析是非常有必要的。近几十年来，电子设备在军用和民用方面的应用大大增加，在不断地实践应用中，人们逐渐意识到了电子热设计的重要性，随之作为电子热设计的重要参考依据——电子热分析，则成为了一门重要的研究课题。此外据美国军方的统计，有55%的电子产品失效是由热-机械耦合作用造成的[10]，所以对电子设备内的热力场，温度场的分析又显得尤为重要。在国外, 目前成熟的电子设备热分析方法主要是基于数值求解传热问题的有限元和有限差分方法[11]现有的几种分析手段包括：全息干涉仿真技术[12]，有限元仿真运算等手段。论文网
目前大型工程CAE软件ANSYS已经成功地运用到了集成电路产品设计的方方面面，虽然我国国内在这一领域的研究起步较晚水平较低，但是现在已经有越来越多的科研机构、高校半导体公司正在开展相关领域内的研究工作，随着他们的共同努力，我国集成电路开发水平必将跃上一个新的台阶。本次的设计即是利用有限元仿真运算分析，借助ANSYS软件计算分析某型摄像头工作时的温度场和应力场。已验证现有设计结构的优缺点，利于后来者优化产品的热设计。[20，21]