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熔化焊 熔化焊是最早用于金属基复合材料焊接的一种方法虽然MIG、TIG在铝及其合金的焊接上可得到令人满意的焊接质量,但其用于Al基复合材料的焊接结果却很不令人满意,出现许多问题。(1) 在焊接过程中母材焊接区熔化以后,有大量的固态增强体如Al2O3、SiC颗粒存在于液态铝基体中,大大降低了熔池金属的流动性，导致接头焊缝金属中气孔现象非常严重[11]。(2)增强体与基体之间的界面反应。SiC颗粒与液态Al之间容易发生如下化学反应：68168
3SiC +4Al →Al4 C3 +3Si
Al4 C3为细片状脆性物，它的存在会降低焊缝的塑性和韧性，而且Al4 C3在潮湿的环境下，会与水发生反应生成CH4气体，使得焊接接头很容易受到腐蚀[12]。
2 扩散焊
扩散焊是两焊件紧密接合后在真空或保护气氛中,在一定压力和温度下保持一段时间,使接触面局部产生塑性变形、且发生原子相互扩散而完全焊接接合的一种压焊方法 [13]。要想获得高强度接头，一是需要对焊接参数控制得非常严格，二是会不可避免地使接头产生较大的变形[14]。论文网
邵光辉等用 Cu 箔作为中间层，用真空扩散连接对 SiC 颗粒增强铝基复合材料进行了试验研究[15]。结果表明，表面的氧化膜等对接头外观质量具有重要影响；连接的温度升高，原子扩散区域增大，但是连接试样的整体力学性能变差；且连接接头中有金属间化合物 AlCu3的产生。
3 钎焊
SiCP/Al 复合材料拥有良好的耐磨性、高导热率、高温性能好、低热膨胀系数等诸多优良性能，且制备简单，应用颇为广泛，发展迅速，价格低廉，现已逐渐成为当代新兴材料里面研究的重点[16]。 但是，由于基体材料与增强相物理化学性能之间的巨大差异， 导致焊接性较差，已成为阻止其进一步推广应用的主要因素[17]。
SiCp/Al复合材料具有复杂的宏观和微观结构，增强相与铝合金基体之间的物理化学性能差异特别大，获得良好的连接接头有很大的难度[18]。
王立跃等以 BAl88SiMg 为钎料对 SiCp/AlMMCs进行了真空钎焊[19]。结果表明，当钎焊温度偏低时，钎料熔化不足，且焊缝界面上聚集的 SiCp固体颗粒会大大增加液态钎料的粘滞性，导致液态钎料对母材的润湿性、钎料的毛细流动和填缝性能都变差，钎缝的界面结合率低，导致整体接头的抗剪强度偏低。
4 电阻焊
电阻焊由于加热时间短,所以能抑制增强相与基体间的界面反应,并且在压力作用下接头区不容易产生疏松、气孔、裂纹等缺陷。但因为复合材料的增强体与基体电阻相差比较大,在电阻焊过程中复合材料容易产生飞溅、过熔、纤维而发生粘结、破碎并形成空洞,接头强度大大降低。
5 摩擦焊
搅拌摩擦焊(FSW)是英国焊接研究所发明的一种新型的固相塑性连接技术[20]。在焊接速度一定时，随着旋转速度的增加，搅拌摩擦焊焊缝成型性将变差，焊缝表面也越来越粗糙，飞边、沟槽等宏观缺陷更加严重。随着旋转速度的增加，增强相颗粒分布越加均匀的同时会造成更多大颗粒破碎[21]。
Zhou和Zhang研究了A12O3p／6061A1的摩擦焊接，结果表明，焊缝区破碎的A12O3颗粒与基体的结合变弱，同时在焊缝部分区域出现颗粒的偏聚，这两种情况导致了接头的抗冲击强度降低[22]。
6 激光焊
激光焊是以聚焦的激光束作为能源轰击焊件接缝所产生的热量进行焊接的。张德库等人对SiCp/LD2激光焊的研究发现[23],由液态中直接析出的Al4C3取向随机,并有一部分Al4C3会呈弯曲状,但是置换反应生成的Al4C3细且直,并与SiC颗粒有一定的取向关系。通过控制连续和脉冲CO2激光器的热输入与占空比,可以控制Al4C3的生成量。