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式中:n为变形循环次欺,do为模腔直径,dm为紧缩区的直径往复挤压工艺的特点在于：①能够制备大体积均匀细晶材料,有实现商业应用的前途;②可以获得任意大的应变而没有试样破裂的危险;③挤压工艺与压缩工艺同时进行,连续变形,无需改变试样的原始形状。
对往复挤压(CEC)研究较为深人的有J.Richert,M.Riehert和Jien-Wei-Yeh等。J.Riehert等[28]利用CEC工艺对3种不同纯度的铝Al99.5、AI.992和AI99.999进行了研究,进行10次循环挤压,真应变大约为90时,材料仍然保持其连续性而不破裂。M.Richert等[29]的研究发现,初始晶粒尺寸为0.5mm的AIMg5,经过36次的循环挤压,累积应变量达到15.2时,材料的晶粒在三文方向分布均匀,平均尺寸为200nm。Jien一WeiYeh等[30]采用挤压比为10:1,挤压AI-12%Si材料,当挤压次数达到6次时,屈服强度、抗拉强度和延伸率分别比铸态时提高15%、18%和152%,颗粒分布相当均匀,晶粒尺寸大小降低到2-7μm。