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3.1.3 路线三 16
3.1.4 路线四 16
3.2 制备方法的不同 18
3.3 注意事项 18
3.4 催化剂的选择 19
3.5 树脂的红外光谱分析 19
3.5.1 方案一 19
3.5.2 方案二 20
3.5.3 方案三 21
3.5.4 方案四 22
3.6 苯基含量对透光率、折射率的影响 22
3.6.1 苯基含量对透光率的影响 22
3.6.2 苯基含量对折射率的影响 23
3.7 乙烯基对树脂影响 24
3.8 粘度的影响因素 24
3.9 剪切粘结强度 25
3.10 成膜固化物的邵氏硬度A测试 26
3.11 乙烯基苯基硅树脂的制备特点 27
4 结论 28
致 谢 29
参考文献 301 绪论
电子密封胶在电子工业，树脂系统主要用于电器、电子零部件的密封和固定，其最终的目的是防止振动和隔绝电路与诸多不利环境的接触，从而提高电子产品的可靠性。精心研制的树脂产品能满足不同客户的要求。包括：硬度、柔韧性、绝缘强度、透明性、耐高温或低温等等。
在现代电子工业中，为了提高元器件和整机的稳定可靠性，密封的安全性，往往需要对电子元件、组装部件进行灌封，除引出导线或连接件外，整个部件为灌封胶所包裹和密封，与外界大气隔绝，以此来保证整机在受震动、高湿度、温度剧烈变化、空气受污染等环境中仍能正常工作。最常用的灌封胶材料主要有硅酮密封胶、聚氨酯、环氧树脂三大类[1]。
由于硅氧烷聚合物具有优良的电绝缘性，特别是加成型液体硅橡胶不用极性化合物作原料，交联时无副产物释放，收缩率极小，故能在苛刻条件下保持更佳的电气性能，此外，加成型液体硅橡胶与类似用途的环氧树脂、聚酯、聚氨酯灌封料相比，具有硫化时放热少、减震、缓冲效果好以及耐热、耐寒、耐候性、粘结性好等优点，这使它在电子元件、电气设备封装中具有更加优异的性能。所以加成型液体硅橡胶在国内外均公认为是极有发展前途的电子工业用新材料，从而使加成液体硅橡胶产品的研究开发成为硅橡胶的热点 [2-3]。
1.1 电子封装材料
在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信及军事电子技术的迅速发展，对集成电路(IC)的需求量急剧攀升，这就促使微电子封装技术进入快速发展时期。电子封装技术的重要支撑是电子封装材料。
对集成电路封装来说，电子封装材料是指集成电路的包转(密封)体。通过封装不仅对芯片具有机械支撑和环境保护作用，使其避免大气中的水汽、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使集成电路芯片能稳定地发挥正常电器功能，而且封装对器件和电路的热性能乃至可靠性起着举足轻重的作用，一个电路的封装成本几乎和芯片的成本相当。
在电子封装中，根据不同产品的结构要求，它可分为灌封、包装和塑封等不同封装方式。封装，就是将液体胶料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化：避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
电子灌封材料的选用是灌封技术的基础，熟悉灌封材料的状况，根据灌封对象选好灌封材料是完成灌封任务重要的一环。可选用的灌封材料是多种多样的，目前用得最多的主要是环氧树脂、聚氨酯弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物[4]。
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