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Vorohyora TN等人研究了在硫酸盐型的镀液中进行铜锡合金的电镀工艺。镀液组成见表1.2。
表1.2 镀液的组成及工艺
组成 含量
CuSO4
SnSO4
H2SO4
酚
硫脲
明胶 1.6×10-1(mol/L) (1.4-2.3)×10-2(mol/L)
7×10-2(mol/L)
7.0×10-3(mol/L)
6.6×10-5(mol/L)
2(g/L)
经过实验发现，在该体系中当电镀的时间增加后锡含量会下降。因此一定要保持实验时的电位，否则很容易造成镀层不均匀。
1.5.3 在聚醚存在下的硫酸盐电镀铜锡合金
由于在硫酸盐体系中容易出现镀层不细致、不均匀、不平整的现象。Galdikiene等人在前人研究的基础上，讨论了在硫酸盐镀液中加入聚醚的情况下电镀得到铜锡合金[7]。镀液配方为CuSO4 0.12 mol/L、SnSO4 0.2 mol/L、H2SO4 1 mol/L，铜离子新的析出电位为+0.24V ，原来的是+0.31V。锡离子新电位的为-0.06V，原来的则是-0.166V。Galdikiene认为铜和锡的析出电位发生变化，主要是受到了强酸性镀液的影响。在-0.06V时，Cu、Sn两种金属开始共沉积，在无聚醚的情况下镀层的质量较差。加入聚醚之后，无论是铜、锡金属的极化曲线或者是铜锡合金的极化曲线都有很大的变化[1]。