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摘要：铜锌合金又称作黄铜，仿金镀层是指含铜量60%－70%的黄色黄铜镀层。由于其具有良好的外观色泽和较好的耐蚀性，它广泛的应用于装饰方面。目前家用、五金、仪器、建材及首饰等行业对仿金镀层的需求仍在不断增加。获得铜锌合金沉积的镀液分为高氰、中氰、低氰和微氰等。国内大多数使用中高氰镀液，已获得相当成功。然而由于氰化物的剧毒性，已不符合环保要求。因此必须开发污染与危害性较低的电镀工艺。焦磷酸盐由于工艺毒性较低、污染较少、分散能力较好以及可以在工件表面获得外观逼真的仿金镀层等因素，具有较高的使用价值。所以对于焦磷酸盐电镀铜锌合金（仿金）工艺的研究，有一定的现实意义。20608
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关键词：铜锌合金、焦磷酸盐、添加剂、工艺条件
Study on Plating Cu-Zn Alloy (Imitation Gold) by Pyrophosphate
Abstract: Copper-zinc alloy, also known as brass. Imitation gold plating refers to the yellow brass coating which amount of copper is 60% -70%. Because of its good appearance, color and high corrosion resistance, it is widely used in decoration.At present the demand for imitation gold plating in household, hardware, equipment, building materials, jewelry and other industries is still increasing. The plating bath of copper and zinc alloy can be pided into high cyanide, medium cyanide, low cyanide and micro cyanide, etc. The widely use of medium and high cyanide bath has been quite successful. However, due to the highly toxic of cyanide, it has not met environmental requirements. Therefore, it is necessary to develop low-polluting, low-hazardous plating process. Pyrophosphate has a high value because of its low-toxic and low-pollution process, good dispersion capacity, and you can get the realistic imitation gold appearance in the surface. So the research of plating Cu-Zn alloy (imitation gold) by pyrophosphate surely has practical significance.
Keywords: Copper-zinc alloy, pyrophosphate, additives, process conditions
目 录
1 前言1
1.1 概况1
1.2 目的与内容1
1.3 工艺现状2
1.3.1 含氰电镀仿金2
1.3.2 无氰电镀仿金2
1.4 工艺发展趋势4
2 工艺技术原理5
2.1 电镀工艺及其原理5
2.2 镀液组分的作用6
2.3 工艺条件对镀层和镀液性能的影响7
2.4 镀液的文护9
2.5 铜锌合金的镀后处理9
2.6 不合格镀层的退镀 10
3 工艺试验研究方法 11
3.1 主要实验仪器 11
3.2 电镀实验步骤 11
3.3 镀液配方 11
3.3.1 基础镀液 11
3.3.2 硫酸锌 11
3.4 添加剂含量 12
3.4.1 焦磷酸亚锡 12
3.4.2 氨三乙酸 12
3.4.3 柠檬酸钠 12
3.5 工艺条件 13
3.5.1 温度 13
3.5.2 pH 13
3.5.3 电镀时间 13
3.6 样板镀后处理 14
3.7 实验注意事项 14
3.8 外观质量要求及故障排除 14
3.9 镀液性能评价 16
3.10 镀层性能评价17
4 结果分析讨论 19
4.1 镀液配方的测定 19
4.2 添加剂含量的测定 20
4.3 工艺参数的测定 23
4.4 工艺抗变色性的测定 25
5 结论 26
6 致谢 27
7 参考文献 28
1 前言
1.1 概况
金具有极好的导电性、抗氧化性和延展性等，作为一种贵金属单质，因其高装饰性而被广泛被应用于现代生活的诸多领域中。人们为了降低生产的成本而同时能得到与金同样效果的装饰性能，通过了一系列研究，逐渐采用了仿金电镀制备的制品来代替金。仿金电镀是指通过用电镀的方法沉积含有2种或2种以上金属的镀层，常见的合金分为二元合金(Cu-Zn，Cu-Sn)、三元合金(Zn-Cu-Sn，Cu-Sn-In)和四元合金(Cu-Zn-Sn-In，Cu-Sn-In-Ni)三种。
现在国内外所研究并生产的仿金电镀主要分为两类，一类是氰化仿金电镀，另一类则是无氰仿金电镀。