1.4 挠性覆铜板用聚酰亚胺
1.4.1 聚酰亚胺的发现与发展
聚酰亚胺(PI)指的是主链中有酰亚胺环的高分子聚合物,如图1.2所示。
图1.2 聚酰亚胺的基本结构式
PI是Bogert等人[9]在1908年所发现的,他们通过加热4-氨基邻苯二甲酸酐或4-氨基邻苯二甲酸二甲酯脱去水或醇生成了PI。但直到50年代,PI的本质才被认识,自从杜邦公司(DuPont)申请了多项专利,PI由此进入蓬勃发展的年代。上个世纪60年代,法国罗纳—普朗克公司(Rhone-Poulene)首先成功开发出了制造先进复合材料理想的母体树脂,双马来酰亚胺预聚体(Kerimid 601) [10],从此PI作为复合材料母体树脂开始受到人们的重视。而后,日本宇部兴产公司(UBE)研发了聚联苯四甲酰亚胺Upilex R系列产品,Upilex的热膨胀系数α达到了1.2×10-5/℃~2.0×10-5/℃[11],这样的热膨胀系数与铜比较接近,非常适宜用作覆铜板的薄膜,从而被广泛用于挠性印刷电路板。上个世纪90年代,日本三井东亚化学公司(Mitsui Chemicals)研究开发出了最新的热塑性聚酰亚胺(Aurum),作为注射和挤出成型用粒料投入市场,对后期PI研发工作有重大的意义。文献综述
我国对于PI的研究开发始于1962年,目前国内研究PI影响力较大的单位有:长春应化研究所,中科院化学所,成都科技大学等。在PI领域的某些开发和应用工作中,我国已达到了世界先进水平,但较之发达国家,我们仍存在很大差距。差距的主要体现在生产规模较小,产品质量较差,精细化程度较低,用于民用较少等方面。
PI应用范围广,发展前景好,在国防建设中有着十分重要的作用,因此深化我国PI的研究和应用是十分必要的。
1.4.2 聚酰亚胺的性能
PI分子链中含有十分稳定的芳杂环结构单元,所以性能优异[12]。
(1) 热稳定性好,对全芳香PI进行热重分析,其结果为:PI的开始分解温度一般在500℃左右,由联苯二酐和对苯二胺合成的PI,其热分解温度可达600℃。
(2) 耐低温,在热力学温度4K的液氦中仍不会脆裂。