菜单
  

    1.4  挠性覆铜板用聚酰亚胺

    1.4.1  聚酰亚胺的发现与发展

    聚酰亚胺(PI)指的是主链中有酰亚胺环的高分子聚合物,如图1.2所示。

    图1.2 聚酰亚胺的基本结构式

    PI是Bogert等人[9]在1908年所发现的,他们通过加热4-氨基邻苯二甲酸酐或4-氨基邻苯二甲酸二甲酯脱去水或醇生成了PI。但直到50年代,PI的本质才被认识,自从杜邦公司(DuPont)申请了多项专利,PI由此进入蓬勃发展的年代。上个世纪60年代,法国罗纳—普朗克公司(Rhone-Poulene)首先成功开发出了制造先进复合材料理想的母体树脂,双马来酰亚胺预聚体(Kerimid 601) [10],从此PI作为复合材料母体树脂开始受到人们的重视。而后,日本宇部兴产公司(UBE)研发了聚联苯四甲酰亚胺Upilex R系列产品,Upilex的热膨胀系数α达到了1.2×10-5/℃~2.0×10-5/℃[11],这样的热膨胀系数与铜比较接近,非常适宜用作覆铜板的薄膜,从而被广泛用于挠性印刷电路板。上个世纪90年代,日本三井东亚化学公司(Mitsui Chemicals)研究开发出了最新的热塑性聚酰亚胺(Aurum),作为注射和挤出成型用粒料投入市场,对后期PI研发工作有重大的意义。文献综述

    我国对于PI的研究开发始于1962年,目前国内研究PI影响力较大的单位有:长春应化研究所,中科院化学所,成都科技大学等。在PI领域的某些开发和应用工作中,我国已达到了世界先进水平,但较之发达国家,我们仍存在很大差距。差距的主要体现在生产规模较小,产品质量较差,精细化程度较低,用于民用较少等方面。

    PI应用范围广,发展前景好,在国防建设中有着十分重要的作用,因此深化我国PI的研究和应用是十分必要的。

    1.4.2  聚酰亚胺的性能

    PI分子链中含有十分稳定的芳杂环结构单元,所以性能优异[12]。

    (1) 热稳定性好,对全芳香PI进行热重分析,其结果为:PI的开始分解温度一般在500℃左右,由联苯二酐和对苯二胺合成的PI,其热分解温度可达600℃。

    (2) 耐低温,在热力学温度4K的液氦中仍不会脆裂。

  1. 上一篇:乳液聚合法制备彩色墨粉用纳米乳胶粒子的凝聚复合
  2. 下一篇:PDMC制备工艺的初步研究
  1. 含能聚合物包覆超细铝粉复合粒子的制备

  2. ODPA、PDA、ODA两层挠性覆铜...

  3. 环糊精包覆香精的热解特性研究

  4. 年产量2.8万吨紫铜铜板带车间工艺设计+图纸

  5. 纳米Fe3O4包覆凹土复合吸附剂的合成及性能

  6. 固体脂质微粒包覆二氧化钛的制备技术研究

  7. 包覆精油的脂质体制备技术研究

  8. 电站锅炉暖风器设计任务书

  9. 杂拟谷盗体内共生菌沃尔...

  10. 酸性水汽提装置总汽提塔设计+CAD图纸

  11. java+mysql车辆管理系统的设计+源代码

  12. 中考体育项目与体育教学合理结合的研究

  13. 十二层带中心支撑钢结构...

  14. 当代大学生慈善意识研究+文献综述

  15. 河岸冲刷和泥沙淤积的监测国内外研究现状

  16. 大众媒体对公共政策制定的影响

  17. 乳业同业并购式全产业链...

  

About

751论文网手机版...

主页:http://www.751com.cn

关闭返回