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    第三阶段，自1990年到目前为止，面积阵列封装成为电子封装的主流形式。伴随集成技术的进步，器件封装愈加小型化、微型化，集成电路电子封装要求向更高密度方向发展，因此I/O引脚数大量增加，功率消耗也随之增大，集成电路拼装逐步从四边引线型向面阵列型发展，涌现了先进的球栅阵列封装（BGA）、倒扣芯片（FC）和多芯片组件（MCM），并成为主导产物。在90年底，芯片尺寸封装（CSP）和芯片直接连接（DCA）快速发展。至目前为止典型的主流技术是BGA技术和CSP技术，它们很好的解决了QFP所遇到的问题，逐步取代QFP在工业生产上的应用。我相信在第二十一世纪我们将看到三级发展成为一级。
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