-
摘要研究子孔径拼接在长平晶测试中的应用。讨论子孔径拼接的基本原理，建立了子孔径拼接模型，确定了进行长平晶拼接测试的基本算法。根据最小二乘法的基本原理，编制了子孔径拼接数据处理程序。
- 上一篇：C++定向战斗部杀伤场仿真+文献综述
- 下一篇：神经元耦合系统中的同步研究综述
论文首先对长平晶做了简单的介绍，然后详细阐述了子孔径拼接的原理以及拼接的各种方式，再结合长平晶的特点选择100mm口径移相干涉仪来进行检测，采用圆形子孔径的一文平行排列方式，拼接方式采用串行拼接，对于210mm长平晶只需3个子孔径串行拼接，而310mm长平晶则需要4个子孔径串行拼接。之后根据最小二乘法原理，编制了子孔径拼接程序。最后结合已有的实验结果说明子孔径拼接检测长平晶这种方法的可行性。9382
关键词：子孔径拼接 长平晶 计量 图像处理
毕业设计说明书（论文）外文摘要
Title The application research in long optical flat testing
Abstract
The study sub-aperture stitching in the long optical flat test. Discuss the basic principles for the stitching, the establishment of sub-aperture stitching model to determine the long optical flat stitching test of the basic algorithm. According to the basic principles of the least squares method, the preparation of the sub-aperture stitching data handler.
Firstly, the long optical flat with a brief introduction, then elaborated the principle of the stitching and the stitching of a variety of ways, combined with the long optical flat characteristics to choose the 100mm caliber phase-shifting interferometer to detect, using a circular sub-aperture parallel to the one-dimensional arrangement of splicing using serial splicing, only three sub-aperture serial stitching, 310mm long flat crystal 4 sub-aperture serial splicing 210mm long flat crystal. After the least squares method, the preparation of a sub-aperture stitching program. Finally predecessors have done experiments stitching detect long flat crystal of this method to make accurate assessment.
Keywords sub-aperture stitching long optical flat measurement image processing
目 录
1.绪论 2
1.1课题研究背景 2
1.2 国内外研究现状 2
1.3 主要研究工作 4
2．长平晶的基本介绍 5
3．子孔径拼接检测技术的研究 6
3.1子孔径拼接的原理 6
3.2子孔径的形状 7
3.3子孔径的排列方式 7
3.4子孔径拼接顺序 8
3.5子孔径数目的确定 9
4．子孔径拼接技术在长平晶的计量测试中的应用 10
5.子孔径拼接程序的设计 13
5.1 拼接程序设计思路 13
5.2 软件设计 14
5.3 长平晶面形检测的参数介绍 15
6子孔径拼接法检测长平晶实验 17
结 论 19
致 谢 20
参 考 文 献 21
1.绪论
1.1课题研究背景
随着科学技术的不断发展，大口径光学系统在天文光学、空间光学、地基空间目标探测与识别、惯性约束聚变OCF3等高技术领域得到了越来越广泛的应用。为了获得高精度的大口径光学元件，需要与之精度相适应的检测方法和仪器。
传统光学检测中，大口径光学元件加工质量的检测一般使用大口径干涉仪，这就要求要有一块与被检测元件尺寸相同或者更大的标准元件，而这样一个高精度的标准元件不仅加工难度极大，制造成本高，同时对检测环境的要求也很高，这些都无形地增加了检测的成本和难度[1]。