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    通过对该LED球泡灯的结构设计与散热模拟分析，得到LED球泡灯散热的基本原理，影响其散热的薄弱环节，并通过优化设计和模拟计算给出15WLED球泡灯散热最优化的封装结构，从而用于丰富LED球泡灯散热的基本知识，完善分析LED球泡灯散热的技术手段，改善LED球泡灯散热效果，进一步指导LED灯具的散热分析、优化及生产工艺。
     2LED球泡灯热学分析
    2.1 LED芯片的热学特性
    2.1.1 LED芯片的结温
    LED是一种将电能转化成光能的器件，电功率输入LED后，一部分转化为光能，其余大部分转化成热能，使LED芯片温度升高。根据定义，LED芯片的结温指的是LED芯片PN结的温度，但是因为LED芯片的尺寸一般较小，而且LED芯片PN结的温度测量不方便，所以一般将芯片的平均温度定义为结温。由于LED芯片尺寸很小，LED芯片工作时大量的能量集聚在一个很小的面积上，容易导致LED芯片的温度升高，过高的LED芯片结温将造成LED芯片的发光效率降低，引起LED芯片的发光波长偏移等严重后果，严重影响LED芯片的正常使用。因此如何降低LED芯片的结温成为LED灯具散热设计的一个重要课题。
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