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国际LED专利产品CSP球泡灯，CSP球泡灯的6大特点： 1.将芯片直接封装在金属基印刷电路板上，金属基印刷电路板具有高效的散热性能，保证了灯泡50000小时的超长使用。2.高光效、高显色指数，光效高达100Lm/W，光色柔和舒适；显指≥80，色彩还原性好。产品参数经过专业仪器严格实测。3.IC恒流电源为灯泡提供稳定电流，延长使用寿命，无频闪，保护视力。4.散热器一体化，结构简单，外观精美，性价比超高。5.高品质的灯罩 透光性达92%，使用过程中无气体发挥，不变色变形耐气候性强，外观细腻有光泽。6.健康环保、不含汞等重金属，并且在使用过程中热量低、无有害物质挥 。
CSP光源的LED球泡在生产过程中主要面临两大问题：1、LED球泡的散热2、制作成本问题。在散热方面：LED在发光工程中只有一小部分的电能转换为光能，70%-80%的电能转化为热能，导致LED芯片温度升高，因此LED散热问题仍有待提高，也是现阶段的研究重点。散热的主要方式有热对流、热传导、热辐射，在LED器件中散热主体为LED芯片，LED芯片的温度由芯片传递到芯片的衬底上面，然后通过固晶过程将产生的热量传递到封装热沉处，由封装热沉于铝基板结合，传统的是将热量传递到散热器，最终由散热器的各个翅片及底座将LED芯片产生的热传递到器件外部，与空气环境混合。CSP光源球泡灯是把PCB电路板下用导热胶连接一块铝基板，通过铝基板将LED芯片产生的热传递到器件外部，再传到空气中。在成本方面：CSP能不仅能减少后段的工艺流程还能节约材料成本，很大程度的降低了LED光源的整体成本。现在走“CSP光源模块→LED灯具”的路线，散热器又一块简单的铝基板代替，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。但是铝基板的散热效果和散热器的散热效果还不确定谁的散热效果更好，为此我做了两组试验进行对比分析：1.散热片一体化的CSP光源LED球泡灯；2.普通散热器的CSP光源LED球泡灯。
本次课题是为了对CSP光源的LED球泡灯的光电色电性能进行分析、分析CSP封装和COB封装的区别和研究出适合CSP球泡灯的封装工艺。通过光电测试系统对其光学性能进行测试分析，并与模拟数据进行对比； 把带散热器的CSP芯片、铝基板一体化的CSP球泡灯和普通散热器的CSP球泡灯模型进行ProE建模，并通过热模拟软件FloEFD进行仿真，通过热成像或多通道温度测试仪对其热分布和温度进行表征，获得对比数据进行可靠的分析；用200mA电流和22V的电压去点亮CSP芯片、100mA电流和22V的电压去点亮带散热器的CSP芯片和220V电压和50HZ交流电去点亮CSP球泡灯测试其的光通量，光效，色温，色品坐标等相关参数，对得出的数据进行对比，得出结论。制备出发光均匀，光通量高，可靠的CSP封装产品。用积分球测量7WCSP封装芯片和5WCOB封装芯片光源进行测试，实验过程中电流由150mA增加到400mA，间隔50mA测出们的光电参数，根据测出的数据进行对比分析。
１. CSP芯片LED球泡灯封装工艺
CSP光源LED球泡灯的特别之处有两点：1、在于芯片的封装方式与传统的贴片SMD产品、COB封装方式不同，CSP封装是在倒装芯片基础上再进行优化的，封装体尺寸小，不需要后段封装及导线架费用，节省了生产成本也提高了生产效率；2、散热器不同，用铝基板代替普通散热器。
1.1 CSP封装
CSP(Chip Scale Package)封装即芯片级封装，它一种是新型芯片封装技术。它省却后段的工艺流程而且还节约材料成本，同时还降低了LED光源的整体成本，最重要的是CSP封装的芯片面积与封装面积之比为1:1.14，接近1:1的理想情况，它具有体积小、PCB电路板特别薄、散热性好、应用前景和市场特别好等特点。