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(1)在圆片上制作接触器的圆片级CSP的封装工艺
(2)在圆片上制作焊球的圆片级CSP的封装工艺
5.折叠、叠层CSP产品的封装工艺流程（叠层CSP产品使用的基片一般是硬质基片）。
(1)采用引线键合的叠层CSP的封装工艺：采用引线键合的CSP产品，下面一层的芯片尺寸最大，上面一层的最小。芯片键合时，多层芯片可以同时固化和分步固化；引线键合时，先键合下面一层的引线先键合，上面一层的引线后键合。
(2)采用倒装片的叠层CSP产品的封装工艺：在叠层CSP中，如果是把引线键合和倒装片键合组合起来使用。在封装时，先进行芯片键合和倒装片键合，后进行引线键合。
1.2 CSP光源LED球泡灯
1.2.1 LED球泡灯的应用前景
据中国产业调研网发布的2016年版中国LED照明市场专题研究分析与发展前景预测报告显示，中国在2014年的LED照明市场较好，LED照明市场规模达2226亿元，同时室内照明驱动电源在市场需上的需求量增加，市场销售占比由2013年的51.6%增长至58.7%，营收规模达1082亿元，同比增长73%。随着技术的进一步发展，LED球泡灯能完全取代传统的白炽灯。
新型的LED球泡灯与传统的球泡灯的优势：1、节能。节能灯的能源损耗是LED球泡灯的4倍。2、寿命长，球泡灯的寿命在5万小时以上。3、LED光源在频繁的启动或关断灯丝的情况下能工作；4、环保。不具有汞和铅等重金属有害物质；5、LED光源可以把点光源扩展为面光源，这样有利于增加发光面、消除眩光、改善视觉效果和降低视觉疲劳的效果；6、透镜与灯罩的一体化设计。透镜除了让产品更加美观更重要的是有防护和聚光的作用；7、灯座和散热器一体化设计保障LED散热要求和LED光源寿命，还满足了LED灯具外观的设计；8、通用标准灯头，可直接替换现有卤素灯、白炽灯、荧光灯等；9.发光效率可高达90 Lm/w以上，多种色温可选，显色指数在80以上，还原性强。
传统白炽灯（钨丝灯）耗能高、寿命短，最重要的是有诸多污染环境的重金属元素，在全球资源紧张的大环境下下，我国2014年1月1日，40瓦以及60瓦的白炽灯将最终停止生产，在LED光源技术的迅速发展下，LED照明将成为新型绿色照明，它在发光原理上很大程度超过传统照明，在节能环保美观方面也更胜一筹，它的价格也正在被广大群众接受，在今后的照明市场越来越广。
1.2.2 基于CSP光源的LED球泡灯
CSP光源的LED球泡灯的工艺封装流程如下：
1.将焊接好的CSP芯片PCB电路板进行点亮测试，不明确注意事项：①调节恒流电源的电流、电压；②测试笔要点在PCB上接电源的正负极上；③不要将电源短路或LED过载去测试，否则芯片会烧掉。如图1所示（额定电压22V、电流200-250mA）
2.在PCB上的“+”“-”极上连接两根导线。材料：一个电烙铁、锡丝、两根导线（最好要不同颜色）；操作步骤：电烙铁插上电源，达到一定温度后，左手拿锡丝右手拿电烙铁，把两根导线焊接在PCB板的正负极上（注意，由于电烙铁的温度到达200℃以上，在操作的时候不能让电烙铁接触到芯片，避免芯片被烧坏，特别注意，在操作时应避免它烫伤手）。
3.组装PCBA（LED灯珠PCB板）和散热体（图2）：将已经检测OK的PCBA（LED灯珠PCB板）对准好螺丝孔后，用螺丝钉将PCBA和散热体的PCB导热面板连接固定好（CSP球泡灯的散热器为铝基板），目的是为了把芯片发光时产生的热通过散热片传到灯罩上，再传到空气中源Z自+751+文/论^文]网[www.751com.cn。注意事项：①螺丝钉要将PCBA和散热体的PCB导热面板锁紧；②PCB表面不能粘有绝缘导热膏。（散热片的材料是铝）