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    第2章 LED灯丝的封装工艺及特性源[自-751^`论/文'网·www.751com.cn

    2.1 LED灯丝封装简介

    LED灯丝作为一种技术创新,多个LED芯片被串联固定在了基板上,然后进行封装而成。这种封装技术,使LED灯丝具有电流虽小,但是电压却很大的特性,很好的减少了生产驱动电源和散热片的成本,具有很大的优势。

    2.1.1 LED灯丝的工作原理

    30mm灯丝是将24颗0.04w总共0.64w的1016芯片固定在长达30mm的陶瓷基板上[2],再通过萤光胶对陶瓷基板进行封装。在10mA电流的驱动下,能够达到光效大于100lm/W,显色指数80以上,以及色温在3000K左右,作为光源起到了很好的效果。图1为封装示意图。

    2.1.2 LED灯丝的基本结构

    LED灯丝是由LED芯片,陶瓷基板和两段电极组成。结构相对简单,陶瓷基板周围由荧光胶360°包裹封装而成,因此具有360°发光的特性[3]。

    对于灯丝上的单个在放大情况下的LED芯片,其构成由上至下分别为LED芯片、固晶胶和基板。基板又可以分为陶瓷基板或者玻璃基板。 如下图2所示。

    单个芯片的剖面结构图

    2.2 LED正装灯丝的基本特性

    LED灯丝的封装通常采用正装和倒装结构。灯丝一般采用COB技术,就是指芯片直接贴在基板上。基板上的芯片由PN结分别按顺序由金线互相连接起来。最后再点上荧光胶和烘烤。30mm灯丝所采用的基板是白陶瓷基板来进行封装,厚度很薄易断,所以操作实验时需要小心。除白陶瓷基板之外也有部分灯丝采用

    透明陶瓷基板和玻璃基板进行封装。基板的不同区别也会很大,这方面内容会在后文中进行详细论述。如图3所示为正装芯片封装结构。

     LED灯丝的正装芯片封装结构

    灯丝中除LED正装结构外,还有一种倒装结构。从图4中可以看出,与正装结构相比,倒装结构由于是先在基板上制作出电极,随后再通过使用银胶将倒装的LED芯片安装在基板上。所以可以直接省去正装结构中还需要焊金线的步骤,节省了大量的时间与成本

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