聚酰亚胺材料国内外研究现状和参考文献

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近年来，各个领域对聚酰亚胺材料性能的要求更高，虽然PI 具有一系列性能，但大多数的PI 存在不溶解不熔化、反应温度高、成型压力大、工艺要求高等缺点5，因此应用在很多方面受到限制。为此，人们研究的聚焦在聚酰亚胺性能的改良。PI 改性的主要方法 6-7包括结构改进、共混改良、共聚改性、填充改性。43875

虞鑫海等8-10分别用不同单体4,4＇- 二氨基二苯醚（ODA），4,4＇- 双（4- 氨基苯氧基）-3，3＇，5，5＇- 四甲基联苯（BATMBP）1，4- 双（4- 氨基苯氧基）-2，5- 二特丁基苯（14BAPODTB），和4，4＇- 双（4- 氨基苯氧基）二苯硫醚（DADPSE）与均苯四甲酸二酐（PMDA）进行反应，得到聚酰胺酸溶液，经涂膜、亚胺化后，制得了不同单体合成的PI 薄膜。测定14BAPODTB—PI 薄膜与甘油、去离子水、l- 溴化萘、乙二醇的接触角分别为65.0°，70.2°、7.7°、48°。BATMBP／PMDA–PI 薄膜与去离子水的接触角为97.5°，与甘油的接触角为81.0°，与1- 溴化萘的接触角为44.5°，乙二醇的接触角依次为69.2°。DADPSE／PMDA–PI 薄膜的玻璃化转变温度（Tg）为287.0℃。孔翠丽等11 研制了一种新型的聚酰亚胺薄膜，以2，2– 双［4（4–氨基苯氧基）苯基］丙烷（BAPP）和二苯醚四甲酸二酐（OPDA）做为单体。用傅立叶变换红外光谱（FTIR）和差示扫描量热（DSC）对这个材料进行分析，其断裂伸长率为29%，玻璃化转变温度为226℃。M．Ghaemy 等12以2-（4- 氨基苯基）咔唑合成的N-[4-（9 氢- 咔唑-9- 基）苯基]-3，5- 二氨基苯甲酰胺和四羧酸二酐为原料合成芳香族聚酰亚胺薄膜。通过分析得PI固定的黏度为0.38～0.46 dL／g，它的溶解性良好，在N- 甲基吡咯烷酮、吡啶、二氧己烷和二甲基甲酰胺、N，N- 二甲基乙酰胺等溶剂都能很好的溶解。用DSC 进行测试，其Tg 在277～288℃左右。热重分析显示聚合物是比较稳定的。550℃的热失重稳定在10%。

陈建升等13利用含氟苯乙炔苯胺封端剂，合成了分子量为5 000新型含氟PI 树脂3FPA–PI–50，实验结果表明，该树脂的溶液具有非常好热氧化性稳定性，在室温下稳定性良好。介电常数（2.92）和介电损耗（0.004）与吸水率（0.81%）都比较低。固化后树脂的用差示扫描量热（DSC）分析Tg 为404℃，530℃时热失重为5%。杨海霞等14用吡啶环和三氟甲基取代PI 分子结构中苯侧基，合成所得的PI薄膜具有非常好的耐热性能和透光性能。毕业论文利用傅立叶红外光谱仪、核磁共振（NMR）、质谱分析，表明薄膜的Tg 为280℃，在580℃开始分解温度，700℃时的质量保持率为64.5%。改性所得的薄膜相比于未改性的薄膜具有优异的综合性能，因此在电子、液晶显示器等领域具有广泛的应用。

Shao Lu 等15研究了利用乙二胺（EDA）改良PI 的性能。利用EDA 改性过的聚酰亚胺薄膜相比于为改性的薄膜渗透性降低，其气体分离性增加，塑化特性提高。由于CO2 和仲胺之间的作用力，使EDA 交联的PI 对CO2／CH4 混合气体的分离性比纯的PI 对CO2／CH4 气体的分离性高。在实际分离过程中改性的PI 具有更好的性能。

参考文献

[1] Mei-Hui Tsai,Yin-Kai Lin,Chi-Jung Chang,Pei-Chun Chiang,Jui-Ming Yeh, Wei-Ming Chiu, Shih-Liang Huang,Sheng-Chung Ni，Polyimide modified with metal coupling agent for adhesion application[J]．Thin Solid Films,2009,517:5333-5337．

[2] Jiu Jiang Zhao,Chen Liang Gong, Shu Jiang Zhang,Yu Shao,Yan Feng Li．Synthesis of a new pyridine-containing diamine and related polyimide[J]．Chinese Chemical Letters，2010,21:277–278．

[3] Der-jang Liaw, Kung-li Wang, Ying-chi Huang,et al．Advanced polyimide materials: syntheses，physical properties and applications[J]，Progress in Polymer Science， 2012,37( 7):907-974．