基于退化试验的电子产品失效分析技术研究(2)

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3.3.5 数据处理结果13

3.3.6 铝电解电容的退化规律18

3.3.7 回归分析22

3.4 建立铝电解电容的预测模型26

3.4.1 根据电容监测数据建立预测模型26

3.4.2 根据 ESR监测数据建立预测模型30

3.5 本章小结33

第四章结论35

致谢-36

参考文献 -37
第一章绪论 1.1 研究背景 1.1.1电子产品的可靠性能概述可靠性能是产品好坏的表现。从某种意义上来讲，相关指标与质量指标的测重点是不一样的，以上就是产品特征的模拟化。产品的性能与时间 T 有很大的关系。要想知道特征是什么函数类型分布，必须经过相关的测试。然后我们才可以知道产品的各项性能是否能够满足要求。现实中，常见的现象是电子产品存有失效机理，也就是说当几个参数一起退化时，在评估产品的可靠性，需要考虑其他性能参数退化符不符合工程要求。可靠性的问题变得越来越突出，这是因为设备性能等各方面的不断增强。从局部来说，它涉及非常多的环节，比如生产和管理等各个方面。产品是否可靠由很多方面决定，比如说元器件的质量，工艺等等。随着技术的不断进步，我们对电子产品就有了更加多的要求。一旦失去了可靠性，那么其他的指标是没有什么作用的。顾客购买产品的目的，主要就是关注它的耐用性。特别是企业，可靠性决定了成败，决定了公司的利益。
1.1.2 电子产品的概述随着电子产品涌入市场，直到最后的运用过程中，科研有着很大的作用，它们不断互连。很多科研人员在做研究用到一些不同的材料，而且各种性能存在一定的差异，由于这些原因，最终将会使电子产品的可靠性能会降低。随着电子产品行业的快速发展，科技人员己经细化研发，采购，生产这些方向。伴随着电子设备产品行业的进步，研发一般有百分之三十的权重。为了增强电子产品的可靠性，电子产品失效分类以及对电子产品失效的相关研究是有必要的。目前电子产品朝着微型化的方面进展。然而在发展的过程中，我们会遇到的一些难题，比如电子产品发展的封装形式该如何选择。1.2退化试验的定义电子产品的退化试验主要是对相关的产品进行评估分析的方法，检测的结果为分析故障、采用一定的改正方案、判别电子产品能不能实现研发人员想要的要求提供一定的参考。具体步骤有： 1. 确定产品能不能达到产品可靠性的定性要求。对于以上情况，我们可以根据实际选择进行退化试验或现场试验。退化试验是基于不同的方式的数字试验，试验可以不受实验场所的约束，我们可以在电子产品的开发、研制、制造以及使用等等各个时间进行。 2.完善电子产品的完整性、增加实验的成功性、降低维修的材料价格和保障价格提供依据。 3.了解电子产品的设计以及相关工艺流程及设计方法方面存在的不足。 4.电子产品的可靠性功能是比较容易实现的，但是可靠性，特别是在各种极端的环境下的性能和可靠性能难以得到保证，因此通过可靠性试验，我们可以提高产品的可靠性，增强企业的信誉，提升市场竞争力。
1.3产品的分析以及发展情况产品可靠性的分析，是可靠性发展技术的基础。近年来，由于 IC 电路的兴起和不停成长。当今，海外的可靠性试验技术己经十分完善。由于我国的可靠性分析试验发展比较晚，从上个世纪六十年代开始，由于军事等等相关领域的发展要求，所以它的发展范围还比较小。源[自-751*`论/文'网·www.751com.cn/从上个世纪 70 年代算起，国内的电子产品可靠性分析开始进入实际应用阶段，特别是航天领域的可靠性发展。自从 90 年代开始，我国的可靠性分析试验研究取得了巨大的飞跃，已经从传统的军事领域进入民用领域，集成电路的范围不断扩大，国家逐步编制了相应的可靠性试验的参数标准。随着封装工艺在我们国内的不断发展，素有封装工厂之称的中国，当我们比较国内国外时候就会发现，排在前二十的公司中，很多公司都是外资和一些其他企业，而国内的企业比较少。当我们从具体方法来看，大部分是 SIP 等型号，而真正的 BA，YMD 等类型封装形式却不多。当我们从电子产品质量上分析时，我们会发现，相比与国外的公司，我们国家自主企业封装的电子产品水平比较低。据一项研究显示，英国 THMEN 厂家的可靠性物件，在封装时，它们的液体含量，可以控制在一定的范围内。根据一项调查，我们国家三十个为航空供给相应的产品公司，一半的厂家没有做液体检测，种种因素也引起了在使用过程中，从而产生一些问题。这也反映了我国的电子产品行业对可靠性分析的重视不够。在我国的可靠性试验研究中，特别是对于生产线的硬件水平来说，非常多一部分硬件是那些相对老式的测量仪器，在国内只有小部分的研究机构采用相对先进的分析设备，然而由于缺乏大批量的使用，这也限定了我们国度的可靠性试验分析的程度比较低。对于以后的可靠性分析研究上，与国外比起来，我们国家也滞后于外国。如，SDM，SGM 这样常见的可靠性分析平台，大部分是依靠外国的进口。对于可靠性的分析上，从一方面来说，海外已经创立起了不同的标准用来检测，以此来对产品的失效进行规范的监控。国外一些企业在可靠性试验进行分析研究的时候，以及所得到的失效的相应模式，以及为什么会发生失效这些方面，进行系统化的概括，创建了可靠性试验非常大的数据分析库进行分析。虽然我们也创建产品可靠性的分析库，但在管理上面，与其他西方企业程度存在很大差距，系统化也只是处于前期成长阶段。可靠性分析的相关软件是失效研究主要的一种工具，它展示了可靠性分析的水平。其他国家的可靠性技术发展相对早，发展到目前为止，已经到了一定成熟的程度，出现了一些器件研发型企业，研发各种可靠性分析的软件，失效分析软件越来越多，我国陆续参加了相关的国际会议，相关的学术研讨会慢慢地形成了个良好的一个氛围，然而仍是处于初期阶段。由于我国这方面发展晚，当前，大部分是靠进口一些的可靠性分析软件，在此基础上进行了适应性开发。在其他国家，经常举行学术研讨会，而且气氛活跃，比如，国际物理维修性会议。纵观国内，随着技术的发展，我国在这方面取得了一定的进步。由于电路技术的快速进步，产品的缺陷会变得越来越少，一定甚至达到了纳米级。最近出现了新的封装型式，贴片式要求非破坏性探伤的可靠性分析技术的快速完善，电子产品的集成度的逐步提高，工艺的线宽也在不断减。我们不断引入了新的工艺技术，在未来的发展中，无论是查找原因，还是对产品性能预防，还是企业其他各个方面，要想发展国内的封装产业，可靠性试验分析变得十分重要。