- 上一篇：放射性废水在多孔材料上的吸附性能研究
- 下一篇：水处理剂羟基乙叉二膦酸（HEDP）的制备
的颜色，是由形成P-N结材料决定的。
图1.2 世博会展出的 LED 灯
上海世博会上，中科院展出了一盏外观普通，发着柔和灯光的LED 台灯，这盏“灯”虽然
不会让你家财万贯，梦想成真，但是却可以在它灯光的照耀下通过一个小小的接收装置就
可以让你的笔记本电脑轻松连入互联网，不需要网线，也不需要无线网卡。1.1.2 LED 前景
未来 5年我国将逐步淘汰白炽灯。人民网北京 2011 年 11 月 4 日电（记者 魏倩）记
者今日从逐步淘汰白炽灯路线图新闻发布会上获悉， 国家发展改革委、 商务部、 海关总署、
国家工商总局、国家质检总局联合印发了 《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公
告》。《公告》决定从 2012 年 10 月1 日起，按照功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普
通照明白炽灯。中国2012 年 10 月起禁售 100 瓦以上普通白炽灯。
中国是照明产品的生产和消费大国，节能灯、白炽灯产量均居世界首位，2010 年白
炽灯产量和国内销量分别为38.5 亿只和 10.7 亿只。据测算，中国照明用电约占全社会用
电量的 12%左右，采用高效照明产品替代白炽灯，节能减排潜力巨大。逐步淘汰白炽灯，
对于促进中国照明电器行业结构优化升级、推动实现“十二五”节能减排目标任务、积极应
对全球气候变化具有重要意义。
《公告》明确中国逐步淘汰白炽灯路线图分为五个阶段：
2011 年 11 月 1 日至 2012 年 9 月 30 日为过渡期；
2012 年 10 月 1 日起禁止进口和销售 100 瓦及以上普通照明白炽灯；
2014 年 10 月 1 日起禁止进口和销售 60 瓦及以上普通照明白炽灯；
2015 年 10 月 1 日至 2016 年 9 月 30 日为中期评估期；
2016 年 10 月 1 日起禁止进口和销售 15 瓦及以上普通照明白炽灯，或视中期评估结
果进行调整。
发改委表示，通过实施路线图，将有力促进中国照明电器行业健康发展，取得良好的
节能减排效果，预计可新增照明电器行业产值约 80 亿元（人民币）、新增就业岗位约 1.5
万个，行成年节电480 亿千瓦时、年减少二氧化碳排放 4800 万吨的能力。
1.1.3 LED 封装技术发展趋势
1）选用大面积芯片封装
用 1x1 mm2
的大尺度芯片替代现有的 0.3 x0.3 mm2
的小芯片封装， 在芯片注入电流密
度不能大幅度进步的情况下，是一种首要的技术发展趋势。
2）芯片倒装技术
处理电极挡光和蓝宝石不良散热问题，从蓝宝石衬底面出光。在 p 电极上做上厚层的
银反射器，然后颠末电极凸点与基座上的凸点键合。基座用散热杰出的Si 材料制得，并
在上面做好防静电电路。依据美国Lumileds 公司的成果，芯片倒装约增加出光功率1.6
倍。芯片散热才能也得到大幅改善，选用倒装技术后的大功率发光二极管的热阻可低到
12～15℃/W。
3）金属键合技术这是一种平价而有用的制造功率LED 的方法。首要是选用金属与金属或许金属与硅
片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs 或蓝宝石衬底，金属键合型LED
具有较强的热耗散才能。
4）开发大功率紫外光LED
UV LED 配上三色荧光粉供给了另一个方向，白光色温稳定性较好，使其在许多高品
质需求的运用场合（如节能台灯）中得到运用。这样的技术虽然有种种的长处，但仍有适
当的技术难度，这些艰难包罗合作荧光粉紫外光波长的挑选、UV LED 制造的难度及抗
UV LED 封装材料的开发等等。
5）开发新的荧光粉和涂敷工艺
-
氧化还原法制备石墨烯及...
-
石墨烯/氮化碳复合物水凝...
-
纯钛表面纳米化及其生物活性的研究
-
铝表面堆焊Cr17不锈钢层的工艺试验研究
-
钢基体表面等离子弧熔覆层组织与性能
-
膨胀石墨的表面修饰与纳米复合材料的制备
-
铝表面堆焊Fe-Al合金层的工艺试验研究
当代大学生慈善意识研究+文献综述
乳业同业并购式全产业链...
中考体育项目与体育教学合理结合的研究
十二层带中心支撑钢结构...
大众媒体对公共政策制定的影响
杂拟谷盗体内共生菌沃尔...
酸性水汽提装置总汽提塔设计+CAD图纸
河岸冲刷和泥沙淤积的监测国内外研究现状
电站锅炉暖风器设计任务书
java+mysql车辆管理系统的设计+源代码