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2.2二氧化硅材料的特征
纳米二氧化硅其本质就是SiO2构成，只是纳米形态的同样是一种白色粉末，Si以及O2本身就是没有任何毒性和道同时他对大自然也是没有任何污染，他们组合在一起形成的SiO2同样具备了以上的性质。球形粒子,大的比表面积,表面不饱和残 留不同结合状态的关键和羟基,因此具有较高的活动。纳米二氧化硅不仅在磁、光、电和催化剂显示出独特的功能,在功能器件等方面也具有独特的应用程序。纳米的二氧化硅比二氧化硅更有应用前景，他在橡胶以及塑料等相关领域中作为添加剂使用使得相关产品瞬间提升了一个层次。能够使得很多改进产品的性能在这些领域。
2.3 二氧化硅的开发
科尔伯,1956年的制备单分散的二氧化硅粒子如第一次清醒的重复结果的条件系统的实验研究。二氧化硅作为一个微观粒子效果,前面我提到过物体之间都是成在引力的，这使得二氧化硅能够非常容易的结合起来，要想增加二氧化硅里面的分散粒子就必须对二氧化硅粒子进行改性等操作，这样改性出来的二氧化硅在与另外的应用程序也是具有相当多的好处的。二氧化硅表面有三个羟基,一个是孤立的,没有干涉自由羟基;二是甚至还没出生,彼此羟基形成氢键协会;三是双胞胎,两个羟基硅原子上的羟基。孤立的双羟基通常情况下不会形成氢键。二氧化硅粒子表面羟基官能团也能被修改。
2.4 二氧化硅的作用
（一）、电子封装材料
有机电致发光装置(OELD)是最近,最新研发的一种新型的平面显示器,打开和低驱动电压、直流电压,可以开车,可以用规模集成电路匹 配,容易实现全彩色，:国外(日本、美国、欧洲等)通常采用有机硅改性环氧树脂，形成分子内提高耐高温性能,需要在高温 (60℃到100℃以上)或提高固化剂的使用数量,}它不仅使成本增加,需求难以满足大规模生产线包装材料在室温下(时间短、封装)。将纳米二氧化硅的表面活性处理完全分散在有机硅改性环氧树脂封装胶矩阵,可以极大地减少封装材料固化时间(2.0 - 2.5小时）以及固化温度，就可以对OELD装置的性能得到提高，在寿命方面也有相应的提升。
（二）、树脂复合材料
树脂基复合材料具有重量轻、强度高、耐蚀性,但物质世界和国家经济支柱产业正越来越多地要求在树脂基材使用的属性,今天在研究是：如何合成高性能树脂基复合材料。纳米二氧化硅不仅会为传统的树脂基材改性提供了一种新的方式，同时也会为合成树脂基复合材料的开发提供了一个新的机会,: 只要二氧化硅纳米粒子可以完全被均匀地分散在树脂材料之中,这样就可以达到提高树 脂基材性能的目标。
1、提高强度和伸长。环氧树脂也就是树脂加上纳米的二氧化硅混合之后加入环氧树脂粗结晶二氧化硅里面的而形成的最终产物，但是这个产物和纳米的环氧树脂是有一定区别的。二氧化硅,添加环氧树脂基复合材料,在粗粒二氧化硅作为补强剂,它主要分布在聚合物链之间的材料,和纳米二氧化硅严重缺乏协调 ,因此等表面特征的大比表面积和表面由于氧气,活动被铺设墙砖或石头建造,及其容易和环氧环与分子氧重点合作,增加分子间的结合在这个时候我们要把聚合物链所产生的距离同粗粒的二氧化硅粒子进行对比，从而通过数据来确定纳米二氧化硅在分布以及流动性相关数据进行分析，并归纳出提升纳米二氧化硅的在添加环氧 树脂材料强度、韧性和延展性都更高。