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(2) 耦合通道，也叫耦合途径或者传播途径，是指把能量从骚扰源耦合到敏感设备上，并使该敏感设备产生响应的媒介。它可以是导线，也可以是空间。
(3) 敏感设备，指对EMI产生响应的设备。所有的电子电路都能够接收电磁干扰。
所有EMI都由以上三个因素组合而成的，缺一不可，电磁兼容的研究就是围绕着这三个要素进行的，只要解决其中一个因素，电磁兼容问题就不复存在。因此，解决电磁干扰的产生有三个基本途径：降低电磁骚扰源产生的骚扰、切断耦合通道、提高敏感设备的抗干扰能力[5]。
除此之外，电磁兼容的研究内容还包括EMC控制技术、测量技术以及分析预测等。
1.4 电磁兼容研究中常用术语
(1) 电磁兼容性 EMC（Electromagnetic Compatibility）
电磁兼容性体现在两方面的内容：电子设备或系统在预期的电磁环境下能够正常工作且无性能的降低或者故障的出现；不会成为电磁环境中的电磁干扰源。通俗的说，就是不同设备之间互不干扰，能够实现良好的共存状态。
(2) 电磁干扰EMI（Electromagnetic Interference)
电磁干扰是由电磁骚扰引起的电子设备相互影响，设备、传输通道或系统性能下降等不良后果的电磁现象。
(3) 辐射发射RE (Radiated Emission)
通过空间传播的、有用的或不希望有的电磁能量。
(4) 传导发射CE (Conducted Emission)
沿电源或信号线传输的电磁发射。
(5) 电磁敏感性 EMS（Electromagnetic Susceptibility)
设备暴露在电磁环境下所呈现的不希望有的响应程度。即设备对周围电磁环境敏感程度的度量。电磁敏感意着电磁环境已经造成设备性能的降低。
(6) 辐射敏感度RS（Radiated Susceptibility)
对造成设备性能降级的辐射骚扰场的度量。
(7) 传导敏感度CS（Conducted Susceptibility)
当引起设备性能降级时，对从传导方式引入的骚扰信号电流或电压的度量。
2. PCB电磁兼容设计
PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的提供者。同时，它也是整个设计中最敏感，电平最低，最容易产生电磁干扰的地方。随着科技的发展，PCB的密度越来越高，其设计的好坏，对电路产生干扰的大小及抗干扰能力有很大影响。本文主要讨论单板PCB的电磁兼容设计。下面将分四部分提出改进方案，具体如何选择要综合各方面因素进行考虑。
2.1 器件的选择和电路的设计
元器件的选择和电路的设计是影响电路板电磁兼容性的重要原因。每种元器件都有其自身的特性，尤其在特定的条件下往往有其隐藏的特性，如何根据需要合理的选择元器件，必须仔细考虑。下面将讨论器件选择和电路设计以及如何利用一些小器件减小EMI的方法。
(1) 元器件的封装
所有器件的封装可以分为两类：有铅封装和无铅封装。有铅封装的元器件在高频情况下特别容易产生寄生效应，铅构成了一个小的电感，并且在终端会产生一个小的电容效应，应当尽量减小铅的长度。无铅封装的元器件和表面贴装元器件与有铅封装元器件相比寄生效应较小，因此，从EMC的角度考虑，应当优先选择表面贴装元器件[6]。
(2) 电阻的选择
表面贴阻的寄生效应比较低是最佳的选择，如果采用有铅封装，电阻可以分为：炭膜电阻、金属氧化膜电阻、线绕电阻，金属氧化膜电阻适用于高精度电路，线绕电阻的敏感度比较高，不适合在频率敏感的电路中使用，适合在大功率电路中使用。
(3) 电容的选择
电容是解决很多EMC问题的重要器件，但是选择合适的电容是一件很麻烦的事，因为电容的种类很多，介质的不同对不同频率会产生不同的影响。在低频滤波器中，铝和钽电容比较适用；在中频范围内，陶瓷电容可以做去耦电容或高频滤波器，更有优势；在超高频电路中云母电容更为适用。为了实现更好的EMC性能，在电容上串联一个等效电阻效果很好，特别是当工作频率近似电容的谐振频率时，可以利用等效电阻对信号进行衰减。