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近年来，灵敏的温度传感器仍然在发展的过程之中。新的温度传感器突出了诸如数字化、智能化、零延迟等一系列的良好优点很突出，这不仅提高了设计过程中的速度，景准度得到了提高，而且使得文护、更新等方面比过去的CPU等有了巨大的提高。单片机MSP430系列集成度高，功能强，往往在现代设计中得到了更广泛运用。
温度测量以及控制系统在社会各界的运用已经很广泛了，但是单就控制器而言，其发展的水平仍然有待提高，同比与美国、日本等发达国家的水平，我们仍然有很长一段路要走。相对成熟的温控系统包括常规的以控制系统中的PID控制器为主，但是只有在一般的应用环境之中他们才能普遍使用，而在一些相对要求较高的场合中，我们的技术还不是十分成熟，很少很难形成市场化。随着我国在千年之际加入WTO以及近年来经济的快速发展与腾飞，我国政府及企业对此都非常重视，对相关企业资源进行了重组，广泛帮助企业在这方面进行技术攻关，得到了长远的发展与进步。
当前在国际上，通用温标是1975 年第15届国际权度大会通过被记为“IPTS-68（Rev-75）”的《1968 年国际实用温标-1975年修订版》。但由于 IPTS-68 温标本身就存在一定不足，在18届国际计量大会上国际计量委员会通过了第七号决议。决议决定通过新的国际温标 ITS-90用于替代旧温标 IPTS-68。
在众多的仪表仪器之中，温度的数字化测量是开发最早的，另外也是现在应用最广的一类，其在现在的温度仪市场中所占有的百分比相比于其他的传感器已经遥遥领先。自从17世纪初开始，人们逐步使用温度仪表进行温度的测量。温度检测已经广泛应用在各个相关的领域，并且随着相关技术诸如传感器技术、微电子技术、单片机技术等等的逐步发展与完善，其数字化、精准化程度都达到了很高的要求。相比之下，传统温度计或测量方法已经不能满足人们的需求。就长远趋势来看，传统的温度传感器注定要被新型的温度传感器所逐渐代替并且被淘汰掉。
温度检测系统的发展具有长远发展展望，并且随着自动化、数字化水平不断扩大，温度数字化检测技术要求也愈来愈高，与其他相关软件硬件能够通过数字线路相互通信有很大的意义。现在，社会各界通用的温度检测范围为200-3000C，但是在超导体等逐步发展的未来，低温的测量也是一个发展趋势[2]。
温度检测技术与设备将会呈现一个由点测温逐渐发展到线测温、面测温，甚至立体温度的测量。温度测量就其应用范围，己经远远超出了工业生产应用，延伸到环保、家电、汽车及航天等领域或科技上去。以此，以前的检测技术不仅要保持其原有的一些优点，也要在这些新的领域里融合其应用的环境。
温度测量装置在逐步向数字化、精准化、微型化的方向发展。其现有最大优点是直观易读、不存在读数误差，并且测量误差小，这些优点使得其有广阔的销售市场，其发展前景是不可小觑的。
基于MSP430单片机的毕业设计是针对包括模拟电子技术、数字逻辑电路、电路、单片机的原理及应用、汇编语言C与C++、现代控制原理在内相关课程的综合，包括选题、文献综述与外文翻译、总体规划、硬件设计与软件设计、调试和编写毕业设计报告等在内诸多实践内容。
通过此次毕业设计主要实现以下三个目标:
第一，在实际中掌握单片机芯片应用的内容，巩固和加深已经学习的各门功课的知识，查阅文献资料，学会利用图书馆、资料库的一些资料，收集、分析类似的相关任务，并通过总体规划、硬件设计与软件设计等实践环节，使最终硬件电路达到题目要求的性能指标，较为完善的解决实际问题；