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此时,选用一个合适的模拟工具对QFN电子元器件的焊点可靠性进行有效的评估具有重要意义,通过研究结论可以采取一定的措施来提高焊点的可靠性,从而提高QFN电子元器件的服役寿命。
1.4 国内外研究
发展现状
1.5 本设计主要内容
本课题主要研究对象为QFN电子元器件,致力于对其进行结构优化设计以使其延长使用寿命。而QFN电子元器件失效的最主要原因是焊点失效,因此提高焊点的可靠性就成为了本课题的核心。应用ANSYS软件对其进行模拟仿真,建立QFN(quad flat non-leaded)的1/4模型,使用Sn3.0Ag0.5Cu钎料,用Anand模型构建其本构方程关系,同时比较了引脚的不同形态在热循环下对QFN电子元器件的可靠性影响。通过分析比较得到提高QFN电子元器件焊点可靠性的相关措施和方法,以达到提高QFN服役和使用寿命的目的,完成QFN电子元器件的结构优化设计。本章主要介绍了本次毕业设计的研究意义等。首先是介绍了电子封装的演变以及发展趋势,其次介绍了自己所要研究的QFN电子封装的一些知识。结合自己对于本课题的理解,阐明了本课题的研究意义,然后对于国内外范围内的QFN电子元器件及电子封装焊点可靠性的研究情况作出了一些介绍,最后是对本课题主要内容的阐述。
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