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1.1 课题的概况及内容
化学镀又被称作无电解镀(Electroless plating)或自身催化电镀（Autocatalytic plating）,是指在水溶液之中金属离子被还原剂在外部控制的环境系统下,给予化学还原反应，并沉积到基体表面的过程。化学镀不需要使用电导体进行传导。。ASTMB374标准定义为：Autocatalytic plating is“deposition of a metallic coating，by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”.这一过程与浸镀不同（Immersionplating)，其金属表面是连续状态，金属自身就有催化能力。
化学镀与电镀不相同，它不需要外加电源。它的操作方法也与电镀方法不相同，其特点如下：
(1) 镀层的厚度均匀，化学镀液的分散能力接近100，没有明显的边界效应，基本上是基体形状的复制，电镀法由于受电力线分布不均匀的限制而难以做到这一点。
(2) 通过活化、敏化等前处理，化学镀可以在非金属基体(非导体)如塑料、陶瓷、玻璃等以及半导体材料表面上进行，而电镀法只能在导体表面上进行镀覆。
(3) 工艺所需设备简单，不需要电源、输电设备和辅助电极，操作时只需要把工件正确悬吊在镀液中便可。
(4) 化学镀是依靠基体的自催化活性来进行镀覆，其镀层的结合力一般优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外貌，晶粒细、致密，孔隙率低，某些化学镀层还具备一些特殊的物理化学性能。[1]
化学镀镍层的性能与电镀镍层相比有显著的优势，其特点如下：
(1) 以次亚磷酸盐作为还原剂的化学镀镍液中获得的镀层是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量能够获得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密，孔隙率低和耐腐蚀性能都比电镀镍优秀。
(2) 化学镀镍层的出槽硬度能够到达450--600HV，通过合适的热处理以后硬度能够到达1000-1 100 HV。在某些情况下能够使用以代替硬铬。
(3) 通过控制镀层中的磷含量，能够控制镀层是否是磁性。
(4) 镀层对油类能起到很好的润湿性。
(5) 化学镀镍层拥有固有的抗金属磨损性和润滑性，这一点与电镀镍不同。
(6) 低磷镀层一般拥有良好的可焊性，而中磷和高磷镀层的可焊性则不太理想。
按照溶液的pH值分类，化学镀镍能被分为酸性化学镀镍(pH值为4-7)和碱性化学镀镍(pH值为8—11)两大类，其中常用的是酸性镀液。按照磷含量分类，Ni-P化学镀工艺又能被分为高磷、中磷和低磷三类。高磷工艺：含磷量11％以上，镀层属非磁性，随着磷含量增加，镀层的抗蚀性能也增加，由于镀层的非磁性，其被主要应用于计算机磁记录装置的硬盘，而不应用于耐蚀性要求高的零部件。中磷工艺：含磷量6-9％，被广泛应用于工业中，如汽车，精密机械，电子，办公设备等工业机械，中磷含量的镀镍镀层通过热处理，部分晶化形成Ni3P弥散强化相，镀层的硬度得到大幅度提高。低磷工艺：含磷量2-5％，低磷层拥有独特的机械性能。如耐磨性好、硬度高、内应力低，是目前研究开发的重点。
然而，和其它技术一样，化学镀本身也有一些缺点：
（1）镀速比较缓慢，普遍在10-25μm／h之间；
（2）与电镀镍相比较，镀液有复杂的组成，而且价格比较昂贵；
（3）镀层厚度被限制(理论上应该为无限制的，但是实际操作很难以镀成厚膜)；（4）尽管只有较少的电能被消耗与化学镀过程中，但是需要一定的其它能量消耗来文持镀液的温度；