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（5）镀液的操作与电镀溶液的相比，比较复杂，比如补加反应物、调节pH值、控制镀液稳定性以及控制杂质微粒等；
（6）镀层的光亮性没有装饰性的电镀镀层光亮。[2]
1.2 课题研究的内容、目的
随着中国经济发展步伐的加快，我国已经成为外围工件的加工场，尤其在工业发展迅速的长江三角洲和珠江三角洲一带更是如此。然而国内工厂的许多化学镀镍产品很难与国外出口的要求相符。由于外国公司有很高的对工件的加工要求，导致许多工件必须使用国外的镀液和工艺来进行加工处理。这种情况不仅增加了生产成本，同时还阻碍了国内化学镀行业的发展。所以，在对化学镀镍工艺的开发和研究方面具有重大的应用与经济价值。
化学镀镍是一种功能性镀层，一般为半光亮外观，但是近年来人们对化学镀镍的光亮性的要求越来越高。由于化学镀镍体系的操作温度一般较高，而且位于镀液中工件的表面要大量不断地析出氢气，特别是与电镀不同，工件不被阴极极化，因而无论酸性镀液还是碱性镀液，其光亮剂的选择都是十分困难和重要的。镍光亮剂发展至今，经历了4个阶段：第1代为镉盐等无机光亮剂，第2代为丁炔二醇与糖精，第3代为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物及糖精，第4代为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂。在目前已研制出的4代光亮剂中，第2代光亮剂镀层质量差，色泽偏向于淡米黄色，第3代光亮剂镀层光亮平整，但出光慢、镀液不稳定。第4代光亮剂为目前的主流光亮剂，镀液稳定，但仍未得到广泛使用。值得注意的是，以上光亮剂大多用于电镀镍，有关化学镀用光亮剂的报道则较少。[3] 在酸性化学镀镍溶液中光亮剂己被广泛采用。但光亮剂通常是混在商品的浓缩液中，其组成是严格保密的，就是光亮剂对镀层性能的影响也来见报导。本论文研究了化学镀镍溶液的光亮剂对镀层性能的影响。
采用理论研究和实验分析相结合的方法进行本课题，旨在研究添加剂的作用规律，并找出最理想的持久稳定的光亮镀镍液配方，并对化学镀镍的反应机理进行研究和探讨。研究存在于化学镀镍溶液中的光亮剂可以在经济上节约生产成本，并且可以提高生产效率，所以研究化学镀镍的光亮剂对于本行业有着深远重要的意义。
1.3 课题的主要技术要求
化学镀工艺不需要通过外电源提供电子来完成金属离子的还原，而是靠溶液中的化学自催化反应来进行，确切地讲即是靠化学反应物之一——还原剂提供电子来进行反应。所以，将Electroless直译为无电镀不确切，因为这种过程的实质仍是氧化还原反应，还是存在电子转移，只不过是无外电源的沉积过程。这类湿法沉积过程又可以被分为三类：[1]
1.3.1 置换法
将有较强还原性的金属(基材、待镀工件)放入另外一种有较强氧化性的金属盐溶液中，较强还原性的金属是还原剂，它给出的电子被溶液中金属离子接纳后，在金属基体表面沉积出溶液中所含有的那种金属离子的金属镀层。最常见的例子为铁基体放在硫酸铜溶液中沉积出一层薄薄的铜膜。
1.3.2 接触镀
将待镀的金属基体和另一种辅助金属相接触，然后浸入含有金属盐的溶液中，辅助金属的电位须低于沉积出的金属。金属基体和辅助金属浸入溶液后构成原电池，后者活性强导致阳极发生溶解并释放出电子，阴极(金属基体)上就会沉积出溶液中金属离子还原而形成的金属微粒。接触镀与电镀相似，只不过前者的电流是靠氧化还原反应来提供，而后者则是靠外电源。