- 上一篇：萘酰亚胺芳基酮衍生物的合成
- 下一篇：两个哌嗪导向的空旷骨架磷酸锌化合物的合成与结构
1.3.3 还原法
往溶液中加入还原剂，通过其被氧化后提供的电子还原沉积出金属镀层。目前通用的还原法是指在具有催化能力的活性表面上沉积出金属镀层，因为施镀过程中沉积层仍然有自催化能力，使得该工艺能够连续不断地沉积形成一定厚度而且拥有实用价值的金属镀层。这种方法便是所谓的“化学镀”工艺，前面讨论的两种方法仅仅是在原理上一同属于化学反应范畴，不用外电源而已。利用还原剂使金属在自催化活性表面沉积的方法是唯一能用来代替电镀法的湿法沉积过程。
在化学镀过程中，由还原剂Rn＋提供还原金属离子所需的电子，镀液中的金属离子接纳电子之后在基体表面沉积，反应式如下：
Rn＋→R(n+Z)＋Ze MeZ+＋Ze→Me
综上所述，进行化学镀须具备以下一些技术要求：
（1）被覆表面须具有催化活性，对于陶瓷、塑料、玻璃等不具备表面催化活性的非金属基体，须在化学镀之前进行特殊的预处理工艺，使其表面活化并且能产生催化作用；被还原金属也须具有催化性质，从而能自持续地进行沉积过程；
（2）还原剂的氧化电位须小于被还原金属的平衡电位；
（3）溶液本身不会自发发生氧化还原反应，即金属的还原反应只局限在被覆基体的催化表面上进行，以防溶液自行反应分解；
（1） 可通过调节参数如溶液温度T、 pH 值等，有效控制自催化过程。
1.4 工艺在国内外的过去及发展趋势
化学镀镍工艺便捷，成本低廉，镀层的厚度均匀，能够在大表面基体上覆着，镀层的可焊姓优良，如果与适当的前处理工艺相结合，能够在金属及非金属基体和复杂零件等材料上获得性能优异的镀层，因此在表面工程与精细加工方向获得了广泛应用。
1944年，美国NBS实验室的Brenner和Riddle在枪管内沉积Ni-W和Ni-Co合金用以解决枪管的红硬性问题，并使用了次磷酸钠来避免阳极钝化、筛选还原剂。这一举动导致了枪管的内、外表面均沉积了镀层，而且电流密度大于FARADAY定律所给予出的理论值，把这一过程描述为金属的自催化还原形成金属沉积。在1946年的第三十四届AES年会中，Brenner就他们的发现进行了总结，并提出了由Blum杜撰的“Electroless"一词。从此，一种具有革命性的金属沉积方法——“化学镀”诞生了。
普遍认为，化学镀镍技术发展史分为三个阶段。从1946年布伦内尔和里德
尔取得第一个化学镀镍专利开始，直到此技术的迅速推广，经过了30多年的时间。这被称为第一阶段。从20世纪70年代至80年代，化学镀镍量以每年15％的速度迅速增加。在镀液性能优良化、品种多样化、设备自动化这三方面，都有了显著成就。这被称为第二阶段。从20世纪90年代以后，随着电子行业迅猛发展，非铁工件在化学镀镍磷所占比例逐渐增大，尤其是在铝质硬盘和电磁下扰屏蔽这两方面几乎占统治地位。这被称为第三阶段。