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摘要：本论文主要研究在铜基体上进行Cu-γ-Fe2O3@SiO2复合电镀的工艺方法，首先光亮镀铜预处理铜基体，然后在磁场条件下电镀Cu-γ-Fe2O3@SiO2复合镀层。论文主要研究了磁场强度及电镀液中复合粒子微粒浓度对制备复合镀层的影响。用SEM和EDX对复合镀层的形貌和成分进行分析，实验结果表明：随着复合粒子浓度的提高，复合镀层中粒子含量逐渐提高；随着磁场强度的降低，复合镀层中粒子逐渐均匀。当镀液中γ-Fe2O3@SiO2复合粒子浓度为0.016g/L，电磁铁施加电流I=0.01A时复合镀层中粒子排列均匀且含量较高。6159
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关键词： Cu-γ-Fe2O3@SiO2复合镀；磁场强度；微粒浓度
Magnetic field strength and particle concentration ，impact on Cu-γ-Fe2O3@SiO2 composite coatings
Abstract: This paper aims to research on Cu-γ-Fe2O3@SiO2 composite plating process on a copper substrate. Firstly copper plating preprocessing on a copper substrate, and then under the magnetic field condition electroplating Cu-γ-Fe2O3@SiO2 composite coating. This paper mainly research on the magnetic field strength and the plating solution particle concentration，impact on the preparation of composite coatings. The composite coatings morphology and composition were analyzed by SEM and EDX , and the experimental results show that: with the increase of concentration of composite particles, particle content in composite coatings gradually increased; with the decrease of magnetic field strength, the particles gradually uniform in composite coating. when γ-Fe2O3@SiO2 composite particles，concentration of 0.016g/L in the plating solution and the applied current I=0.01A to the electromagnet, composite coating particles arranged in uniform and with higher levels.
Key words: Cu-γ-Fe2O3/SiO2 composite plating; magnetic field strength; particle concentration
目录
1 引言 1
1.1 γ-Fe2O3纳米粒子的概况 1
1.2 磁记录材料γ-Fe2O3的现状及发展前景 1
1.3 Cu-γ-Fe2O3@SiO2复合镀的研究及发展 3
1.3.1 电镀铜工艺 3
1.3.2 复合镀铜工艺 3
1.4 纳米粒子在复合镀层中的分散 4
1.5 课题背景及意义 5
1.6 课题要解决的主要问题 5
2 实验原理 6
2.1 除油、除锈的基本原理 6
2.2 电镀铜的基本原理 6
2.2.1 阴极反应 6
2.2.2 阳极反应 6
2.3 添加剂的机理与作用 7
2.3.1 N(乙撑硫脲)、M(2-巯基苯并咪唑)、SP（聚二硫二丙烷磺酸钠） 7
2.3.2 P(聚乙二醇)、C(十二烷基硫酸钠) 7
2.3.3 氯离子 7
2.4 工艺研究方法 7
2.5 电镀溶液性能测定 7
2.6 复合镀层测试与表征 7
2.6.1 复合镀层外观测定 8
2.6.2 复合镀层组分及各组分含量的测定 8
2.6.3 复合镀层中微粒分布情况的测定 8
3 实验内容 9
3.1 实验主要仪器及试剂 9
3.1.1 实验材料 9
3.1.2 实验试剂 9
3.1.3 实验仪器 9
3.1.4 实验材料与装置 10
3.2 工艺流程 11
3.3 前处理工艺 11
3.4 赫尔槽试验 12